AD PCB直角布线批量改为圆角，怎么批量修改呢？

1.拖动器件不让连接线跟着一起走，怎么设置呢？

答：执行快捷键OP，将Always Drag选项的勾掉即可，如图所示：

2.如图中所示，有很多元件位号重复或者位号需要重新编辑命名，请哪位大神有什么快速便捷的方法能够快速的给这些元件重新命名位号？

答：输入法在英文状态下，按快捷键TAU。

3.AD PCB 直角布线批量改为圆角，怎么批量修改呢？

答：你可以先画一个圆弧，然后使用特殊粘贴改成需要的数目，然后在直角的地方粘贴，把多余的线调整一下就行了。画出来圆弧之后，选中它，然后使用特殊粘贴，快捷键E-A，然后会弹出一个设置框，让你设置复制多少个，以及每一个之间的间距。

4.使用的是AD16，走线时按“*”键，过孔在走线的转折处生成，如下图一所示：

如何设置过孔在线的末端生成？如下图二所示：

答：这种建议你先拉线设置一个快捷键，放置过孔设置一个快捷键 ，这样可以通过两个快捷键来实现，你的那种方法目前无法实现。

5.AD17的snap options怎么用呀？

答：在PCB设计界面双击G键即可设置栅格捕捉距离，或者点开红圈部分设置。

6.请教个问题，AD09如何设置相同网络的间距，如下图：原来间距0.2mm，现在设置个规则将同网络的间距改为0.4，该怎么操作？

答：在规则里这个地方就可以。

7.PCB设计时，如何避免高频干扰？

答：避免高频干扰的基本思路是尽量降低高频信号电磁场的干扰，也就是所谓的串扰(Crosstalk)。可用拉大高速信号和模拟信号之间的距离，或加groundguard/shunttraces在模拟信号旁边。还要注意数字地对模拟地的噪声干扰。

8.PCB中怎样的布局才能达到最好的散热效果？

答：PCB中热量的来源主要有三个方面：

(1)电子元器件的发热；

(2)PCB本身的发热；

(3)其它部分传来的热。

在这三个热源中，元器件的发热量最大，是主要热源，其次是PCB板产生的热，外部传入的热量取决于系统的总体热设计，暂时不做考虑。 那么热设计的目的是采取适当的措施和方法降低元器件的温度和PCB板的温度，使系统在合适的温度下正常工作。主要是通过减小发热，和加快散热来实现。

9.AD18中怎样调用AD自带的PCB模板？

答：想调用AD自带的PCB模板可以在AD工作窗口下电机files窗口,有个pcb templete，即AD自带的PCB模板，如图：

10.AD17.1.5版本，PCB图上，在Keep-out layer 层上不能画线，不知什么原因？有谁能画吗？一画线就跳到Drill Drawing层。而且奇怪的是，就算画好了一段其它层的线，双击也不能改到Keep-out layer 层（在层选择里面压根就没有这上层）。

在画线的时候，按TAB键，也找不到Keep-out layer 层。

打开已经画好的板子，Keep-out layer 层也变成了all layers层。

答：Altium  17目前对Keepout属性进行了更新，可以有效的纠正，设计者利用Keepout作为板框的不良习惯。正确的使用方法是，切换到Keepout层，，然后执行菜单命令“Place -Keepout-Track”进行绘制。