从云到端华为5G战略全披露

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1月24日上午,华为在北京召开5G发布会。华为常务董事、运营BG总裁丁耘发布业内首款面向5G基站的核心芯片“天罡”,这款芯片的尺寸缩小55%,重量减小23%,支持超宽频谱,可以支持200兆频宽,可以让全球90%的站点在不改造市电的情况下实现5G。

丁耘在主题演讲时宣布,天罡芯片拥有超高集成度和超强算力,性能比以往芯片增强约2.5倍,尺寸和功耗双双下降,且供应的频谱可达200M。

华为运营BG总裁丁耘表示,华为在过去一年里获得了30个5G的商业合同,18个在欧洲,9个在中东,3个在亚太。5G产品全球发货25000台以上。

5G元年,华为率先奏响5G商用序章,开始5G全球规模部署

华为5G产品线总裁杨超斌宣布,华为率先发布全系列商用产品,率先完成全球规模外场验证,率先开始全球规模部署,全面推进5G商用进程。

杨超斌指出,华为已经在全国17个省市建成30余个5G试验外场,率先完成5G规模验证,创造系列行业纪录。

杨超斌强调指出,华为5G商用关键技术的背后是公司长期致力于基础科技研究和投入。欧盟委员会今日公布了一年一度的报告《2018年欧盟工业研发投资排名》,2018年,华为研发投入位居全球第五,研发投入最多的中国公司。

CPE

5G Modem芯片和5G终端产品发布

华为消费者业务BG总裁余承东表示,2018年华为智能手机出货量2.06亿部,消费者业务部门去年销售520亿美金,成为华为营收最大业务部门。华为高管称,2018年华为消费者业务营收超过220亿美元。华为已出货逾750万台MATE 20和1700万台P20。

华为消费者业务CEO余承东发布巴龙5000 modem,业界集成度最高的5G终端modem,不仅是首款单芯片多模的5G modem,能够提供从2G到5G的支持,能耗更低,效能更强;同时支持NSA和SA架构。

这是世界上第一个支持5G的3GPP标准的商用芯片组,理论传输速度高达2.3Gbps,它支持5G跨所有频带,包括Sub6 GHz和毫米波(MmWave),提供一个完整的5G解决方案,适合多种使用情况。

5G CPE 速度最快,可以支持消费者连接,新一代的滑盖技术,支持毫米波和WIFI6链接,3.2Gbps 速率,采取巴龙5000芯片,覆盖提高30%,支持WiFi6,采取双WiFi天线,支持Hilink连接,接上5G网络。





华为会在MWC展会上发布首款5G折叠屏商用手机。

此前,据外媒报道称,伦敦华为Mate 20系列发布会时期,华为消费者业务CEO余承东在接受媒体采访时,再次谈到了对于未来的手机产品规划。

余承东明确表示:“我们正在打造可折叠手机,(且是)可折叠的5G手机。”并且,有传闻称华为首款可折叠移动设备的价格可能超过1000美元。

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