探讨PCB光刻胶专用化学品行业基本概况

发表于 2019-01-30 16:49:14 收藏 已收藏
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探讨PCB光刻胶专用化学品行业基本概况

发表于 2019-01-30 16:49:14
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干膜光刻胶是由预先配制好的液态光刻胶(Photoresist)在精密的涂布机上和高清洁度的条件下均匀涂布在载体聚酯薄膜(PET膜)上,经烘干、冷却后,再覆上聚乙烯薄膜(PE膜),收卷而成卷状的薄膜型光刻胶。

干膜光刻胶压合在覆铜板上,通过曝光、显影将底片(掩膜板或阴图底版)上的电路图形复制到干膜光刻胶上,再利用干膜光刻胶的抗蚀刻性能,对覆铜板进行蚀刻加工,形成印制电路板的精细铜线路。干膜光刻胶的性能主要由光刻胶层的化学品组分配方决定。

干膜光刻胶层由树脂、光引发剂、单体三种主要化学品组成。树脂作为成膜剂,使光刻胶各组份粘结成膜,树脂要求与各组份有较好的互溶性,与加工金属表面有较好的附着力,要很容易从金属表面用碱溶液除去,有较好的抗蚀、抗电镀、抗冷流、耐热等性能。

光引发剂吸收特定波长紫外光(一般320-400nm)后自行裂解而产生自由基,自由基进一步引发光聚合单体交联。光引发剂对干膜光刻胶的感光速度、曝光时间宽容度和深度固化性等性能起到了决定性的影响。随着光源技术的不断进步和变化、客户对干膜光刻胶感光性能的要求不断提高,对于光引发剂的种类、化学结构、性能和品质的要求也在不断变化。

光成像阻焊油墨的作用是防止焊锡搭线造成短路,形成线路的永久保护层,保证印制电路板在制作、运输、贮存、使用上的安全性和电性能不变性。光成像阻焊油墨是PCB制造比较关键的材料之一。60年代第一代阻焊剂--双组份热固型阻焊剂的问世加速了PCB产业的发展。随后,为适应市场的需求变化,经过不断改进、更新,出现第二代阻焊剂,即光固化型(UV光固化)阻焊剂,并获得了广泛的应用。近年来,为了适应制造高密度PCB的需要,开发出第三代阻焊剂,即液态光成像阻焊油墨,它的主要成份由环氧树脂、单体、预聚物、光引发剂(含光增感剂)、色料等组成,由于预聚物的结构中,既有可进行光聚合的基团,也有可进行热交联的基团,通过曝光、显影,可以得到套准精度很高的精细图形,再经加热交联,阻焊膜更加致密、光滑,其耐热性、绝缘性等物理、电气性能更好,是目前主流应用产品。其中光引发剂对成像性能起到重要作用。

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