Xilinx的汽车FPGA产品封装类型从金到铜的资料说明-电子发烧友网

　　本通知的目的是宣布汽车“xa”spartan®-3/-3e/-3a/-3a DSP和spartan®6 FPGA产品从金（Au）线过渡到铜（Cu）线的所有线键合封装类型。此更改不会影响包的适合性、形式、功能或MSL等级。

　　Xilinx将把用于汽车“xa”spartan-3/-3e/-3a/-3a DSP和spartan-6 FPGA产品的所有线键合封装类型从金（au）线过渡到铜（cu）线。对于铜丝组件，只能使用无卤、符合欧盟RoHS标准的包装和绿色模具化合物。这些包不包含已发布的REACH SVHC材料。

　　为了适应当前行业趋势，更好地支持受影响产品的长期需求，Xilinx正在转换为铜线。铜线比金丝具有更好的电气和机械性能。西林克斯装配供应商拥有合格的铜线技术，自2008年以来一直在大批量生产中使用。自2011年8月以来，Xlinx成功地为“XC”商用（C）和工业（I）级产品系列（请参阅XCN11002、XCN14001和XCN14003）实施了带铜线的spartan-3/-3e/-3a/-3an/-3a DSP。

　　此外，Xilinx还将斯巴达6晶圆的钝化材料从SMAS5010改为HD4104。改变的原因是为了符合行业最佳实践和安全的设备容量。Xilinx目前正在为7系列FPGA产品使用拟议的新材料，并处于成熟的生产阶段。

　　此更改不会影响包的适合性、形式、功能或MSL等级。任何计划的扩容仅适用于铜线包。

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