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Xilinx BGA设备的推荐设计规则和策略的用户指南免费下载

消耗积分:0 | 格式:rar | 大小:1.31 MB | 2019-02-19

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  Xilinx UltraScale™体系结构、7系列和6系列设备包含各种各样的软件包,旨在实现最大的性能和最大的灵活性。这些包装有三种螺距尺寸:1.0 mm、0.8 mm和0.5 mm。一般来说,随着节距尺寸的减小,由于封装球之间的轨迹和通孔的布线空间较小,对PCB布线的挑战也随之增大。本指南说明了成功设计的各种方法,而不考虑螺距大小。

  注:在本指南中,给出了有关印刷电路板定价、成本和技术的各种规格和估计。随着印刷电路板制造技术的不断进步,我们强烈建议您咨询您的印刷电路板制造商,以充分了解他们在这里提供的信息方面的能力。

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