骁龙X55多模5G调制解调器将加速5G商用步伐

MWC2019将于2019年2月25-28日在西班牙巴塞罗那召开。很多厂商召开了MWC2019展前媒体沟通会，提前爆料，让读者一睹为快。其中，高通便宣布发布多项重磅产品。骁龙X55多模5G调制解调器的发布尤为引人注目，骁龙X55多模5G调制解调器将加速5G商用步伐。

5G将如电力一样重要

2020年规模商用5G已成业界共识，今年将是5G发展的关键一年。在今年的MWC2019上，5G也将成为“当红炸子鸡”。

在高通市场营销副总裁侯明娟看来，过去，电力彻底改变了我们的生活；未来，5G将为我们的生活带来更大的改变，5G在未来将变成一种基础科技，变得和电力一样重要。

此前高通发布的《5G经济》报告便显示，5G的整体经济效益将于2035年之前在全球实现，它将支持广泛的行业，能够产出价值高达12万亿美元的产品和服务；到2035年，仅5G价值链（OEM厂商、运营商、内容创作者、应用开发者和消费者）本身就能产生高达3.5万亿美元的总收入，同时创造2200万个工作岗位。

“而高通在其中扮演的角色，就是进行基础技术的研发，并与我们的客户一起为企业和消费者提供最好的产品和服务。早在上世纪90年代后期，高通就已开始对毫米波、MIMO、先进射频等基础科技进行研究。这些技术已成为5G的关键支撑技术。”侯明娟如是说。

应对5G诸多挑战，骁龙X55应运而生

高通产品市场高级总监沈磊指出，相比4G，5G部署的目标和规划复杂很多。2019年是5G元年，根据各个国家运营商所披露的信息，预计2019年上半年，美国和欧洲就会推出5G业务，2019年下半年，中国、日本、韩国、澳大利亚等国家也将推出5G应用和服务。此外，5G的技术难度比4G大很多，需要同时支持FDD和TDD，频段数量呈爆炸式增长。

5G在全球都有着强劲的发展势头。对于高通而言，高通需要应对全球各个市场、各个公司以及各个运营商的不同需求，为他们提供完美的支持。为此，高通推出第二代5G新空口（5G NR）调制解调器——骁龙X55 5G调制解调器。

骁龙X55是一款7纳米单芯片，支持5G到2G多模，还支持5G NR毫米波和6GHz以下频谱频段。在5G模式下，其可实现最高达7Gbit/s的下载速度和最高达3Gbit/s的上传速度；同时，其还支持Category 22 LTE带来最高达2.5 Gbit/s的下载速度。骁龙X55 5G调制解调器面向全球5G部署而设计，支持所有主要频段，无论是毫米波频段还是6 GHz以下频段；支持TDD和FDD运行模式，助力运营商利用现有的FDD和TDD频谱资源进行5G部署；支持独立（SA）和非独立（NSA）网络部署，能够满足全球日益增长的5G NSA和SA部署需求的解决方案，从而带来极大灵活性，几乎支持全球所有部署类型。

除了支持分配给5G的待开发频段的部署之外，骁龙X55调制解调器的设计旨在支持4G和5G的动态频谱共享，支持运营商利用现有4G频谱资源动态提供4G和5G服务以加快5G部署。

高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示：“凭借我们的第一代5G移动平台，高通正在引领第一波5G商用部署。我们的第二代商用5G调制解调器在功能和性能方面实现重大提升，真正体现了我们5G技术的成熟性和领先优势。我们期待，高通的5G平台将加速5G商用势头，并支持几乎所有2019年的5G发布，同时进一步扩大全球5G部署格局。”

骁龙X55将5G能力赋予广泛的终端类型

骁龙X55是首款发布的、支持100 MHz包络追踪技术和6GHz以下5G自适应天线调谐的调制解调器，旨在面向新一代智能手机和移动终端提供高能效连接。高通完整的从调制解调器到天线的解决方案旨在支持OEM厂商面向全球几乎所有5G网络或地区快速且经济地打造复杂的5G多模智能手机和移动终端。这将支持消费者在新一代联网应用和体验中享受5G无线网络所提供的光纤般的浏览速度和低时延，包括联网云计算、快速响应的多人游戏、沉浸式360度视频和即时应用等。

骁龙X55 5G调制解调器搭配高通最新发布的5G毫米波天线模组（QTM525）、同时支持6GHz以下5G和LTE的全新单芯片14纳米射频收发器、以及6GHz以下射频前端模组，提供面向全部主要频谱频段的新一代从调制解调器到天线的完整解决方案，帮助客户以全球规模快速打造5G终端。

值得一提的是，骁龙X55将5G能力赋予广泛的终端类型，包括顶级智能手机、移动热点、始终连接的PC、笔记本电脑、平板电脑、固定无线接入点、扩展现实终端以及汽车应用等。目前，骁龙X55正在向客户出样，采用骁龙X55的商用终端预计于2019年年底推出。

2019年将有基于骁龙平台的30余款5G终端发布

很多OEM厂商正在使用高通的产品进行终端研发和测试。5G是MWC2019的最大焦点，届时OEM厂商将发布基于骁龙X50和骁龙855的终端产品。

据悉，截至目前，高通已获得30余款5G终端设计，这些5G终端大多数都是来自全球OEM厂商搭载骁龙855移动平台和骁龙X50 5G调制解调器系列的智能手机。“在未来几个月以及2019年下半年中，这30余款5G终端将陆续发布，并交付到消费者的手中。”沈磊透露。

高通也在展台上安排了一系列现场演示，大家可以看到这些5G手机或5G终端的真正工作状态，并在现场亲身体验其在传输速率、响应、时延以及终端形态、散热、功耗和AI计算能力等各方面的表现。