高通宣布推出多项重磅5G研发成果

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在2019世界移动通信大会(2019MWC)开幕一周前,高通宣布推出多项重磅5G研发成果。其中,全球速度最快的第二代5G基带芯片骁龙X55亮相,这颗7纳米单芯片支持5G到2G多模,支持毫米波以及6GHz以下频段,支持TDD和FDD,支持独立和非独立组网模式。

今年的两个热点话题,一个是折叠屏手机,另外就是5G网络。今年也被业界称为5G元年。据高通在去年夏威夷技术峰会时介绍,全球多个国家和地区已经开始测试5G,美国将在明年下半年商用5G网络,中国同样是在2019年预商用5G网络。

在5G方面高通其实在2016年就曾推出全球首款5G调制解调器——X50,支持毫米波和Sub-6。

由于受当时5G标准制定并没有完成,5G频谱并未完全划分,以及全球运营商5G部署节奏不同等因素,X50并不完善,仅相当于一个5G通信模块,比如不是单芯片非多模,需要和4G基带配合使用等等,最初也只支持28GHz毫米波,不支持独立组网(SA),仅支持TDD等等。

所以,这也就是咱们在高通夏威夷技术峰会时所看到的,使用外挂的形式使骁龙855移动平台支持5G网络。

那么这次推出的X55调制解调器,最主要的特点就是覆盖5G到2G多模全部主要频段,支持独立(SA)和非独立(NSA)组网模式,另外X55还是全球首款实现7Gbps速率的5G调制解调器,此前X50仅支持最高5Gbps下载速率。

具体来说,骁龙X55 5G调制解调器采用7纳米单芯片而内部结构,5G支持毫米波和sub-6(6GHz以下)频段,可实现最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度。同时4G网络也进行了升级,从X24支持的Cat20,提高到Cat 22,支持最高2.5Gbps的下载速度。

除了支持5G和4G网络之外,骁龙X55 5G支持5G/4G共享重叠的频谱,它主要是针对5G网络部署初期,因为4G网络承载大多数数据流量,在4G/5G网络直接的频率资源共享方式。

全新毫米波天线模组QTM525——5G手机机身同样轻薄

配合骁龙X55 5G调制解调器,高通还发布5G毫米波天线模组(QTM525)以及6 GHz以下射频前端模组。

QTM525是面向6GHz以下5G和LTE的全新单芯片14纳米射频收发器。配合X55 5G的使用,在手机的产品设计上支持小于8毫米的轻薄外形,和目前4G手机尺寸接近。

因其体积小,未来骁龙X55不只是用到手机中,移动热点、始终连接的PC、笔记本电脑、平板电脑、固定无线接入点、扩展现实终端以及汽车应用等。

骁龙X55 5G正向厂商提供出样,将于2019年底推出商用。

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