pmd携手徕卡开发世界上最小的ToF解决方案

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这款世界上最小的飞行时间(ToF)解决方案具有最佳的环境光稳定性,以及适用于移动应用的最高分辨率3D深度传感。

据麦姆斯咨询报道,德国著名的Leica Camera(徕卡相机股份公司)和全球领先的高性能飞行时间(ToF)深度传感解决方案无晶圆厂IC供应商pmdtechnologies,近日宣布双方战略联盟的下一个里程碑,将联合为移动设备开发并市场化3D传感摄像头解决方案。双方合作打造了一款专为移动应用开发的新参考设计“Holkin”。

“Holkin”模组采用了徕卡专为pmd最新的3D成像器IRS2771C而设计的镜头,该镜头已在2019年世界移动通信大会上推出。这款模组的z轴高度为4.2 mm,分辨率为HVGA(480 x 320像素) ,使其成为当今市场上分辨率最高、尺寸最小的3D摄像头模组。该模组具有卓越的环境光稳定性,适用于室内和室外环境。这款徕卡镜头针对940 nm波长进行了优化,成像器中的像素采用了pmd专利的背光抑制(SBI)技术,可以对抗太阳光及其他红外线发射源的强光。

徕卡全球业务发展总监Marius Eschweiler表示:“凭借150多年的经验,徕卡赢得了世界领先光学设计公司的美誉。通过利用自己的专业积累,徕卡正在向未来迈进,并探索移动摄影及其他领域的新应用。与我们的战略合作伙伴pmd一起,我们不断突破创新的ToF技术,以最紧凑的外形尺寸实现了最佳的性能。”

这款高效镜头专为满足3D深度传感要求而设计。该成像系统完美适用于智能手机背面以及正面(自拍)的集成。“Holkin”模组将安全的人脸识别解锁、图像增强或增强现实(AR)等应用提升到了一个新的水平。

“我们很高兴与徕卡建立合作伙伴关系,通过双方的合作我们正在设计最先进的深度传感系统。无论是在光学、软件还是ASIC层面,我们双方都拥有共同的热情和深厚的专业积累,”pmd首席执行官Bernd Buxbaum博士评价说。

“徕卡和pmd之间的合作证明,最好的ToF深度系统是通过共同设计深度传感系统来实现的,而不是通过罗列组件拼接在一起,”pmd执行董事会成员Jochen Penne说。

双方的合作证明这种伙伴关系可以在3D传感系统镜头的开发、测试和优化过程中,实现快速、高效的协同合作。徕卡和pmd很高兴双方将继续扩大这种合作。

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