液晶显示屏材料的市场动向，2019年以后将会减少

iHS Markit的显示屏部门的资深分析师宇野匡先生就液晶显示屏材料的市场动向做了演讲。

宇野匡先生就整体概况解释说，“液晶屏的材料中很多都是按照面积计算的材料，液晶电视占据整个显示屏业界面积的70%。液晶电视的市场动向对液晶材料业务的影响极其大。据预测，2018年液晶电视的数量虽有增加，2019年以后将会减少。关于面板面积，据预测，2019年将比2018年增加7%，屏幕尺寸平均增加2英寸。屏幕尺寸的增加将会弥补数量的减少，这是增加出货面积的主要原因。”

牵引大屏幕发展的背景是10.5代产线的增加、65英寸面板增产。但是，据预测平均屏幕尺寸的增加将在2020年以后停滞。现时点，没有计划对10.5代产线或先进的大型产线进行投资，2020年以后预计出货面积也会迎来饱和状态。

关于各个材料的动向，如下所示。

玻璃基板

随着用于电视的面板面积的增加，玻璃基板的需求也在增加。据预测，2019年将比2018年增加6%，8.5代以上的玻璃基板基本被三家公司垄断，对于新的10.5代产线的投资，只有一家玻璃基板厂商已经签署了将近100%的供应合同。预计2019年会在Q3期间供给吃紧，与2018年一样的。

同时，在LTPS（Low Temperature Poly-silicon，低温多晶硅技术）工序需要使用热膨胀系数低的玻璃，玻璃厂商也在开发专用玻璃。以前，用于Oxide工序的玻璃都是使用非结晶（Amorphous）玻璃，在开发70英寸及更大的8K电视时，由于铜配线的膜厚增加、Oxide工序的温度约为400度，而且玻璃有翘曲的趋势，所以一些面板厂商需要更厚的基板。

此外，在高分辨率面板的生产中，由于TFT和CF（Color Filter，彩色滤光片）中的工序温度不同，所以每个基板中可能发生热膨胀差异，有可能成为“错位（Alignment不良，对准不良）的原因。”

另外，熔融（Fusion）玻璃厂家正在推进研发用于Oxide的玻璃，比方说，AGC采用了本身热膨胀少的浮制玻板法（Float）生产玻璃。据说AGC的AN100既可以用于LTPS产线，又可以用于Oxide工序。

彩色滤光片

据说由于面板面积的增加，彩色滤光片的需求也在增加。目前，90%以上的彩色滤光片都是由面板厂家自己供应的，对于彩色滤光片也没什么吃紧的材料。

偏光板

随着用于电视机的面板面积越来越大，据说偏光板有可能会供给不足。为此，中国积极地对偏光板进行投资，人们普遍担心未来丙烯酸（Acrylic）、PET等非TAC薄膜的供应会不足。

背光

背光是按照数量来计算的，据预测背光本身的需求在下降。然而，尽管光学膜等由于是按照面积计算的材料，其需求在增加，但是，背光及构成背光的其他材料预计都不会吃紧。

驱动IC

驱动IC 也是按照数量也计算的，由于4K TV的需求增加，后续的需求应该和2018年差不多吧。

驱动IC主要在使用8英寸晶圆的传统工厂（Legacy Fab）生产的。用一根源线（Source Line）发送两色信号的DRD（Dual Rate Driving）的使用正在积极地进行，TRD（Triple Rate Driving）的使用却没什么进展，如何减少一块面板上使用的芯片数量，也是今后的一个课题。

2018年下半年，驱动IC紧迫产能的得到缓和，TDDI的出货大幅增加。但是，TDDI+COF产品在2018年却不足5,000万个，几乎所有的产品都是由COG（Chip on Glass）提供的。为此，Synaptics和Novatek的市场占有率都是35%、Focaltek为25%，其他占5%，值得注意的是Novatek的出货数量在急速增加。

2018-2019年，华为积极采用TDDI+COF，由于用于智能手机的COF比用于电视的价格高，所以COF厂商也优先推动智能手机方面。

现状COF厂商集中在日韩台，中国还没有达到本土化生产。中国企业虽然有加入的计划，但是是否实际开始量产还是未知数。

关于当前市场的动向，用于智能手机的TDDI的需求激增，当COF不能保证供货时，不得不投身于COG，品牌厂商和面板厂商正在为确保COF厂商产能而“奔走”着。

另外，据说对COF厂商提出了16um间距的要求。如果是16um间距的话，由于可以兼用COG，所以同一个驱动IC可以对应COF和COG。

苹果和华为都基本上确保了COF的生产能力，面板厂商和驱动IC厂商的分工也明确，如果他们离开这个供应链，COF的供应无法得到保障。基于以上情况，有消息称，OPPO和VIVO 无法充分地保证COF的供应。

另外，可以说几乎没有新的COF生产线为2019年做贡献，另一方面，由于面向4K电视和智能手机的需求的剧增，COF供给紧迫。但是，据说电视机有减少驱动IC使用个数的倾向，2020年以后也有可能是供给过剩，COF各厂商都担心新的投资可能面临高风险。

驱动IC、COF封装的构造和关键工序。图片出自：IHS Markit