格芯策略被迫改变 趋于保守与紧缩

全球第二大晶圆代工厂—格芯近来营运频传利空消息，除2018年下半年宣布不再追求7奈米先进制程的开发，且2019年1月底将位于新加坡Tampines的Fab 3E 8吋晶圆厂售予世界先进，2月中旬又传出格芯与成都市政府在高新区的12吋厂投资计划停摆。

事实上，如果清楚格芯的营运现况，便会发现这样的举动丝毫不令人意外。要了解整件事情的来龙去脉，必须要先掌握格芯的策略转变以及成都厂的兴建背景。

格芯12吋厂并未引进FD-SOI的22nm制程，只能做40nm制程

事实上， 2017年格芯洽谈进入中国的时候，这座12吋厂计划分为两期的工程进行，第一期是建立12吋晶圆的生产线，并转移格芯新加坡厂的技术，预计于2018年底投产；第二期则规划导入德国厂所研发的22nm SOI制造工艺，计划2019年开始进行试产。

目前这座12吋厂只有进行到第一期工程结束，厂内都是使用从新加坡厂转移过来的技术跟设备，该新加坡厂是2010年收购的特许半导体旗下的晶圆厂，留下的都是一些老旧、甚至已经淘汰的二手设备。

受制于这些设备与技术，这座12吋厂事实上只能作到40nm的制程，而且产线人员也才刚送到新加坡进行培训结束── 该晶圆厂根本尚未开始、也无法进行量产。

对于渴求半导体产业快速发展的中国而言， 40nm的工艺并不重要，中芯国际14nm工艺已几近量产，关键是当初格芯承诺转移22nm FD-SOI制造工艺到中国，但2018年格芯却爆发大幅亏损事件，使得第二期工程迟迟没有开始，并取消一系列的技术转移。

FD-SOI这项技术却有个致命缺点： SOI晶圆成本非常昂贵

目前全球只有三家供应商能提供合规的SOI晶圆，分别是法国的Soitec、日本信越半导体以及美国的SunEdison，由于供应量少，导致SOI晶圆的价格远高于主流的硅晶圆，价差可以贵上数倍。

那为什么成都仍想要引进FD-SOI制程？背后真正的目标是为了规避台积电的FinFET专利，还有不再仰赖中国***地区半导体产业的支援以达到自主研发，使得中国对于发展FD-SOI制程很有兴趣。

中国国家集成电路大基金、上海嘉定工业区还有其他机构共同出资成立的上海硅产业投资有限公司，已经投资了SOI晶圆的创始公司── 法国Soitec公司14.5%的股权来确保SOI晶圆的供应，代表中国发展自主半导体产业的野心。

但这次显然踢到了铁板，中国原先计划藉由格芯转移22nm的FD-SOI制程来扶植自有的半导体产业，但好巧不巧遇到格芯在2018年宣布策略变动、 2019年初开始收紧阵线，从中国撤退──这桩技术转移的生意可能已经宣告破局。

2018年格芯的策略被迫改变，趋于保守与紧缩

格芯过去10年一直处于亏损的状态，而且随着时间推进，亏损金额逐步扩大，使得经营体质日渐虚弱，母公司对于营运的信心也受到冲击，对注资自然趋于保守── 晶圆代工产业是个高度资本密集的竞赛。

到了2018年， 7nm制程转为需要重新投资的EUV制程，资金门槛一口气提高许多，迫使格芯不得不放弃7nm的先进制程，专攻成熟且客制化的制程，并宣布接下来一系列的裁员与营运紧缩政策。（相关文章可以参考：从投资成本、市场客群及财务结构等方面，剖析格罗方德为何放弃7nm制程）

转变方向后的格芯，不像过去与台积电、三星一同竞争手机的SoC芯片订单、处理器与游戏绘图卡订单、也不在先进制程上烧钱竞争，目前格芯的产品策略都转作客制化程度高的物联网芯片，企图将主力产品转型成两项服务组合：

第一项是CMOS制造服务，代工产品涵盖处理器、类比芯片、微控制器与嵌入式记忆体，属于主流芯片制造的服务；另一项产品线是射频(Radio Frequency, RF)制程，提供无线通讯芯片的制造服务，主要产品为车联网芯片、 5G通讯以及Wi-FI、 LTE芯片。

旗下晶圆厂据点过于分散，避免过度投资以降低营运成本

目前格芯原先有十间晶圆厂，但可量产的仅剩八间，原先分别有五间8吋厂及五间12吋厂，地理地点分散于美国佛蒙特州、纽约州、新加坡（Fab 3E已出售）、德国以及中国大陆（已经停工）。

格芯各厂区太过分散，要互相整合资源或是援助都很困难，供应商也不可能每一间都就近服务，衍生的人力、交通与物料成本都太过昂贵，必须就近服务才符合效益。

这并不是格芯的决策错误所造成，而是因为格芯大部分的晶圆厂都是靠收购取得。

这次成都厂的停工裁员是很清楚的一个信号：格芯已经承受不住亏损，加上外部市场趋缓，必须采取了一连串的措施来改善营运体质，第一步就是减少企业开支、裁员并整顿厂区，很遗憾地，成都厂成为第一个弃守的据点!