康佳特推出嵌入式板卡与模块 适用于恶劣和空间受限环境

电子发烧友 发表于 2019-03-14 10:12:28 收藏 已收藏
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康佳特推出嵌入式板卡与模块 适用于恶劣和空间受限环境

电子发烧友 发表于 2019-03-14 10:12:28
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提供标准和定制化嵌入式计算机主板与模块的领导厂商-德国康佳特科技,在2019纽伦堡嵌入式展中首先全球推出基于全新第八 英特尔® 酷睿™ 移动式处理器 (代号名: Whiskey Lake)的嵌入式板卡与模块,包含COM Express Type6 Compact 计算机模块,3.5”单板和Thin Mini-ITX主板。该系列产品皆搭载商用级别英特尔酷睿i7-8565U处理器,为该款全新处理器的先锋,适用于恶劣和空间受限环境。OEM客户可在非常早期阶段就取得高阶BGA处理器的应用技术,并把握率先进入市场的机会。产业终端客户可立即获益于比前一代U系列处理器高达40%的性能提升,且内核由2扩展到4,以及整体改进的微架构支持。

康佳特推出嵌入式板卡与模块 适用于恶劣和空间受限环境

德国康佳特市场营销总监 Christian Eder 解释到 “ 康佳特致力于简化嵌入式计算技术的应用,这就是为什么我们推出基于商用BGA版本-第八代英特尔酷睿处理器的计算机模块,3.5”单板和Thin Mini-ITX主板。这有助于希望尽快使用最新处理器技术的OEM厂商,特别是在供货周期较短的超高移动性能等级处理器,OEM厂商总是在寻找可替换的嵌入式计算机平台,例如,使用最新性能等级启用闭环制造。我们搭载商用级别移动BGA处理器的全新嵌入式板正可满足这个需求。”

新处理器是开发新一代微架构嵌入式版本的主要来源,他们比嵌入式版本更早问世。与嵌入式版本相比,商用级别BGA处理器主要缺少长期供货支持,但这对嵌入式高性能竞赛来说并不重要,OEM客户能满足商用级别的支持但却需要坚固嵌入式规格尺寸,最适合采用这一系列包含3.5” 单板,Thin Mini-ITX主板,和COM Express Type6 模块的嵌入式产品,因为他们结合了商用BGA处理器与坚固的板卡和模块。对于想要在批量生产中使用嵌入式版本的供应商也可以从中获益,因为嵌入式板卡供应商提供的相同APIs,他们可以比以前更早地在适当的平台上测试其应用程序。

详细功能特色

该嵌入式conga-JC370 3.5”单板,conga-IC370 Thin Mini-ITX主板和conga-TC370 COM Express Type6 模块,皆搭载1.8 GHz 四核 英特尔® 酷睿™ i7-8565U 移动式处理器,与前一代U系列处理器相比,提升40%性能表现,内核从2扩展到4,并且改进微架构。内存设计与此性能提升相匹配: 两个DDR4 SODIMM插槽,最高可达2400 MT/s,总共64GB内存支持。首次支持原生USB3.1 Gen.2。这种USB SuperSpeed+ 接口可支持传输高达10 Gbps或1.25 GByte,使摄像头到显示频端的未压缩UHD视频传输成为可能。全新conga-JC370透过USB-C连接器达到此性能表现,可同时支持1个DisplayPort++和供外围设备使用的电源,因此可透过单一电缆连接视频,触控和电源。COM Express 模块支持载板上提供的所有功能。进一步的接口取决于不同规格尺寸,但都支持多达3个独立UHD显示频 (60Hz, 4096x2304分辨率) ,以及2个千兆以太网 (其中一个具备TSN支持)。该全新单板与模块以商用15W TDP提供这些功能或更多接口,且可从10W(800 MHz)扩展到25W (在Turbo Boost 模式下达到最多4.6 GHz)

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