价格暴跌6成,硅晶圆大厂停产!

1.达能宣布晶圆厂停产

太阳能硅晶圆厂达能宣布，去年太阳能市况陷入低迷，公司的主要产品多晶硅片价格下跌达到6成，市场价格远低于生产制造现金成本，即使2019年以来价格略回稳，公司也致力于各项成本降低，仍无法避免卖越多亏越多的窘境。因此，董事会决议将不符合经济效益的晶圆厂停产。

达能还表示，目前***电池厂客户多专注于生产单晶硅电池，这导致多晶硅片失去了内需市场。综观全球太阳能发展趋势，达能指出，即使未来全球太阳能市场还有机会出现成长趋势，且在相关绿能政策推动下，使***内需市场有机会进一步发展。然而在市场产品价格剧烈下跌，和单晶产品大幅侵蚀市占率之环境下，多晶硅片着实难以再度回复产能利用率。

二、设计/制造/封测

2.格芯声明：出售新加坡Fab 7厂纯属谣言

近日有传言称格芯将出售新加坡Fab 7厂。就此传言，格芯发布官方声明，表示“近期关于格芯将出售新加坡Fab 7厂的消息和猜测纯属谣言。任何关于出售Fab 7厂和出售格芯的传闻均为无稽之谈。”

针对Fab 3E厂出售的原因，格芯也做出了解释。格芯新加坡Fab 3E厂出售给世界先进公司是基于战略转型做出的决策，以持续关注技术投资，为客户提供最大的价值。Fab 3E厂位于新加坡淡滨尼的一个偏远地点，远离格芯在新加坡的兀兰工业区，只有一小部分员工。此次出售使格芯能够精简在全球制造业的版图，将新加坡业务的重点放在拥有明显差异化的技术上，如射频、嵌入式储存器和高级模拟功能。通过利用我们位于兀兰工业区的Gigafab厂的规模，将我们在新加坡的200毫米制造业务整合到一个园区中，有助于降低运营成本。

3.KAIST IP控告三星和高通侵犯专利

近日，KAIST IP已向美国三星电子和高通公司提起专利侵权诉讼，声称这些公司违反了该大学与关键半导体技术相关的专利。 

KAIST IP在其书面指控中声称，尽管去年法院作出裁决，但被告并未停止侵犯该大学的专利，并表示他们继续利用FinFET技术开发和商业化新产品。 

FinFET是三维晶体管结构，有助于更稳定和有效地发送电流。该技术是在2000年初与KAIST和Lee Jong-ho教授合作开发的，他是Wonkwang大学的主要研究人员之一。 Lee现在是首尔国立大学的教授。 

据报导指，这诉讼是在今年2月14日提交法院，认为三星和高通在侵犯其半导体专利之余，三星更把其技术应用在包括智能手机等产品中，进一步违反专利法。

4.新傲科技首台工艺设备搬入

3月12日，新傲科技举行了“SOI 30K生产线项目首台工艺设备搬入仪式”。

新傲科技董事长李炜博士表示，新傲科技SOI 30K生产线项目首台工艺设备搬入仪式的成功举办，意味着新傲SOI 30K建设进入了冲刺阶段，意味着新傲的SOI业务发展又将跨上一个新台阶。

新傲科技成立于2001年，由中国科学院上海微系统与信息技术研究所牵头设立的，隶属中国硅产业集团，是我国领先的SOI材料生产基地，也是世界上屈指可数的SOI材料规模化供应商之一。官网显示，新傲科技拥有SIMOX（注氧隔离）、Bonding（键合）和Simbond（完全自主开发的SOI新技术）和Smart-cut四类SOI晶片制造技术，能够提供4英寸、5英寸和6英寸SOI晶片和SOI外延片，能批量提供8英寸SOI片。

5.大富科技三种5G滤波器已获客户认证

近日，大富科技发布了75家机构调研的相关信息，本次会议介绍了大富科技主营业务、激战滤波器行业最近进展以及5G相关技术储备等内容。

据调研信息披露，2018年上半年，受通信行业(4G向5G过渡)的周期性影响，大富科技主营业务的收入略有下降。而2018年下半年，大富科技业务稳步发展，随着公司通信产品结构调整，5G新产品的逐步开发与上量，产品毛利率逐步提升，以及受益于政府对主营通信业务的资金扶持。

据大富科技2018年业绩快报显示，营业收入18.29亿元，归属上市公司股东净利润2212万元，基本每股收益0.03元。公司总资产约为66.71亿元，净资产约为53.46亿元，资产负债率19.86%，账面现金总额约23.5亿元。

6.“中科系”数字光芯片实验室成立

3月11日，五邑大学与中科院半导体研究所正式签约共建数字光芯片联合实验室。

据介绍，数字光芯片联合实验室将设在五邑大学内，中科院半导体所与五邑大学联合研究与开发数字光芯片相关的应用技术，并以实验室为基地，共同开发前沿基础性科研工作和人才培养，推动双方在数字光芯片技术及人才方面的全面提升，共同推动江门、乃至粤港澳大湾区数字光芯片在智能制造产业的发展。

三、材料/设备/EDA

7.广州粤芯半导体数台设备已到货

昨日，数台载着半导体设备的物流车进入了广东粤芯半导体技术有限公司的园区，其中一台车身印着ASML的车尤为亮眼。这就意味着，广州市唯一的晶圆代工厂粤芯半导体在土建完成之后，设备正式入场。对公司来说，离量产也跨进了一大步。

粤芯的土建已经在去年10月封顶，今年三月设备将要进场，今年Q4将进行小批量量产。公司覆盖了90nm到180nm的工艺，聚焦的产品放在电源管理、电机驱动和单片机、分立器件等方面。按照规划，他们第一期的总产能是四万片/月（投资是100亿人民币）将分为两个阶段完成，今年年底力争做到两万片。公司也预计从2021年开始，投入第二期的建设，主要是以40nm到65nm的模拟芯片为目标。

四、财经芯闻

8.星星科技子公司获增资20亿元

3月14日，星星科技发布对江西星星科技有限责任公司增资暨智能终端科技园项目的进展公告，为满足江西星星的经营发展需要，优化其资产结构，推进实施公司整体发展战略，星星科技及江西星星拟与萍乡经开区管委会下属控制的萍乡市汇丰投资有限公司(以下简称 “汇丰投资”)签署增资协议。

此前，星星科技与萍乡经济技术开发区管理委员会(以下简称“萍乡经开区管委会”)签署了《星星科技智能终端科技园项目投资协议》，星星科技智能终端科技园项目投资总额60亿元，将打造消费电子视窗防护屏、触控显示模组和高精密结构件等“一站式”服务的智能终端电子产业制造基地，实施主体为公司全资子公司江西星星科技有限责任公司(以下简称“江西星星”)，萍乡经开区管委会给予项目土地供应、厂房代建、产业发展资金支持、税收奖励、生产线转移支持、设备投资支持等多项支持方式。

9.聚辰半导体成科创板首批上市辅导企业

3月13日，上海证监局公告，聚辰半导体将拟申请上市板块变更为科创板，此事终于落定，聚辰半导体成为科创板首批上市辅导企业。

据披露，中金公司已接受聚辰半导体的委托，担任其首次公开发行股票并上市的辅导机构。中金公司已与聚辰半导体签订了《聚辰半导体股份有限公司(作为辅导对象)与中国国际金融股份有限公司(作为辅导机构)关于首次公开发行人民币普通股(A股)股票与上市之铺导协议》，并于2018年11月23日向中国证券监督管理委员会上海监管局提交了辅导备案申请。

10.华为凌霄芯片将于今年上市

今日，华为消费者业务首席战略官邵洋在上海AWE展会上透露，华为凌霄芯片将于今年上市，这是专为IoT研发的商用芯片。

据了解，荣耀路由Pro 2采用了两颗自主研发的凌霄芯片，分别为凌霄5651和凌霄1151，前者为4核1.4GHz，负责路由数据的转发和处理，而后者负责数据的接收和wifi信号，能够支持高速的双拼WiFi。

五、电子元器件及分立器件

11.TE Connectivity推出滑轨电源连接器

TE Connectivity（TE）宣布推出滑轨电源连接器。此连接器是唯一一款无需关闭系统电源，即可在服务器中进行电子元件热插拔的电源连接器产品。滑轨电源连接器专为硬盘驱动器、电源、机架、服务器、存储器及其它高电流应用设计，能够节省通常情况下更换服务器电子元件时的系统停机时间，从而显著降低运营成本。

该滑轨电源连接器的应用可减少在抽屉中布设体积庞大的电缆，为空气流通提供更多空间，降低整体散热成本；相较于电缆连接，电源和服务器直连，能够改善电压降，提升能源效率。同时，由于减少了电缆的使用，使可靠性得到极大提高，其简单的设计降低了电源断开的风险。 

六、下游应用

12.全球半导体产业首次迎来负增长

据美国半导体产业协会（SIA）宣布，2019年1月的全球半导体市场销售额比2017年1月减少5.7%，减少至355亿美金，创下了2016年7月以来30个月的首次负增长。

有观点认为，为获取特朗普减税效果的投资一度呈过剩态势产生的反作用，以及发达国家加强个人数据保护的潮流成为遏制投资的原因，另一方面也有观点认为，技术创新的速度放缓也是半导体需求下滑的原因之一。

据报道，自美国苹果发售iPhone的2007年之后，全球智能手机市场迅速增长。每当苹果投放新款机型都会大幅扩充功能，促使消费者换购新机，这对用于智能手机的半导体的市场扩大构成了支撑。但是近年来由于缺乏崭新的技术，换购新机的周期明显变长。

13.台基股份拟在北京亦庄投设半导体公司

3月14日台基股份公布，公司于2019年3月14日召开第四届董事会第十三次会议，审议通过了《关于对外投资设立全资子公司的议案》，同意公司拟出资1亿元人民币在北京亦庄经济开发区投资设立全资子公司北京台基半导体有限公司（暂定名，以工商行政管理部门核准的名称为准，以下简称“北京台基”）。

2018年11月，公司与北京亦庄国际投资发展有限公司(“亦庄国投”)、深圳海德复兴资本管理有限公司(“海德资本”)签订《战略合作协议》。合作协议就双方项目落地进行了约定：“为抓住半导体行业的发展机遇，台基股份拟在现有产品线和业务基础上对外扩张。台基股份将在对外扩张过程中，同等条件下优先考虑在经开区进行项目落地，包括但不限于设立芯片厂、模块封测厂、研发中心等。亦庄国投将积极支持、协助台基股份做好落地工作。”

为便于进一步加快项目落地以及和亦庄国投等战略合作方的业务合作，公司拟在北京亦庄经济技术开发区(“亦庄”)设立全资子公司，开展功率半导体芯片、模块的研发、生产及销售业务。