中国在6年内向美国购买半导体金额增至2,000亿美元,遭美厂拒绝

据报道，有消息人士指出，中国国家领导人与美国贸易代表莱特希泽和财政部长姆努钦在进行新一轮中美经贸高级磋商时发表提议。提议指出，中国在6年内向美国购买半导体金额增至2,000亿美元，希望通过承诺大规模购买半导体以及其他美国产品以缓解贸易紧张局面

然而昨日，据《华尔街日报》报道，美国的半导体公司并不希望签订任何要求中国加大采购力度的贸易协议，他们认为这会让中国在行业内掌握主动权。

美国芯片制造商指出，美国的生产成本较高，中国的购买力度加强会迫使他们在中国开设新工厂，并赋予中国政府对美国公司更大的影响力。一些美国业内高管还表示，这对中国竞争对手有利而无害，还会使得美国公司更加依赖中国政府。

半导体行业协会主席（SIA）John Neuffer强调，无论中国采购芯片的数量有多大，都是一种干扰，因为这可能会加深中国政府在以市场为基础的环境中的影响力。商业成功的决定因素是市场，而不应该是政府法令。

业内官员表示，中国已提出未来6年购买300亿美元的美国芯片，这基本上使美国对中国的半导体出口翻了一番，但这与之前6年内购买2000亿美元芯片的提议相比还是有很大幅度的下降。

在3月初SIA安排的电话会议后，美国半导体制造商拒绝了该计划。行业官员认为，为了保证销售，中国政府需要建立一种配额制度，该机制随后可用于向中国企业发放合同。

一家美国半导体公司的高管表示，要想使这一举措有效，就必须真正扩大中国的整个半导体市场，使得需求更加强劲。否则，这一举措是不可持续的，最终不会起到太大作用。

美国贸易谈判代表Robert Lighthizer回应表示，这么做并不是在倡导一些行业不想要的东西。

芯片行业对此贸易条款的抵触凸显了美国政府的矛盾，制定一项既改变中国工业和技术政策，又能赢得美国业内掌声的协议是相当困难。但总的来说，能拿到中国的高额采购订单将是成功的一个明显标志。

据了解，美光和英特尔等公司的许多芯片都是从美国以外的工厂进入中国的，包括马来西亚和东南亚其他地区的工厂。据IBS的Jones估算，美国公司在中国销售的芯片约为800亿美元，甚至高于这个数字。总体而言，中国制造业使用的2500亿美元芯片中，约有90％是由外国公司提供的。

美国半导体产业之所以抵触这项高达2000亿美元的提议，是因为他们觉得能够实现这些目标的唯一方法就是重新构建供应链，让正在东南亚进行的组装和测试业务能够转移到中国去。

在美国生产的芯片，运到马来西亚进行测试和组装，然后空运到中国，这将被视为马来西亚出口。但如果将组装工作转移到中国，将属于美国出口。

另外，上个月，美国商务部和中国的规划机构再次提议加大中国对美国的采购力度，又遭到了美国芯片业的拒绝。之后，谈判代表们将六年内计划采购的金额减少到300亿美元。

高级政府官员表示，Lighthizer已经接受了中国增加对美国商品的购买的提案，改变中国技术和产业政策也是贸易协议中的一部分。不过，行业官员表示，美国官员想要芯片制造商们支持采购的推动十分困难。