曝AMD已送交三代锐龙样片供测试 各大厂商已开始部署新BIOS更新

基于7nm Zen2架构的AMD第三代锐龙处理器将于年中上市（可能最快选择5月底的台北电脑展），目前官方透露的信息并不是太多，在CES 2019的演示中，号称在同样8核心16线程下，锐龙三代的性能可以超越i9-9900K，功耗却低了大约30％。

有消息人士爆料，AMD在上月已经向OEM伙伴送交三代锐龙的样片供测试。厂商们没闲着，经查，华硕、微星、映泰等已经开始部署新的BIOS更新，集成AGESA 0070或AGESA 0072，华硕大方提到，为即将到来的处理器提供支持。

虽说有Zen+ APU冒尖的可能，但是这批更新BIOS的主板都是X370/470，显然是锐龙CPU才合理，而根据AMD产品路线图，三代锐龙几乎成了唯一解释。

由于AMD在2020年前都会沿用AM4接口，所以老主板兼容7nm锐龙也是水道渠成的事情，此前有爆料说B350可能是不确定因素，这个还需要时间验证。

另外，三代锐龙最完美的搭档当然是X570主板，将原生支持PCIe 4.0。

值得一提的还有，固件信息显示，AMD内部对三代锐龙的研发代号是“Valhalla”，Ryzen DRAM计算器作者还公布称，锐龙三代最高有2个CCD（CCX改名），也就是16核32线程，同时内存表现、核心监测、频率扩展等都有大幅改善。