在半导体寒冬中寻求机遇,库力索法看中哪些领域?

发表于 2019-03-21 18:18:49 收藏 已收藏
赞(0) •  评论(0

在半导体寒冬中寻求机遇,库力索法看中哪些领域?

发表于 2019-03-21 18:18:49
+关注

半导体设备厂商其实是需要拥有一定的“算命”能力,产品更新迭代速度慢,并不会像手机厂商那么玩命迭代,多一个功能便能在市场营销处于口水高地。而设备厂商必须能预测未来5年左右的市场风向,才能掌握市场主动权,而这就是所谓的“算命”能力,当然这背后似乎也有一定的赌性。

不过Kulicke & Soffa(库力索法,下简称“K&S”)似乎有一套更为稳妥的方法——“跟着大客户的需求前进,这些大客户往往是国际顶尖公司。”此话出自Kulicke & Soffa集团高级副总裁张赞彬之口,这种稳健似乎也成就了K&S过去几年不断增长的成绩单(如下图),从2016年的6.27亿美元到2017年的8.09亿美元,再到2018年的8.89亿美元。而对于今年营收的预测,张赞彬略表悲观,原因则是众所周知的全球经济行情悲观,与半导体整体处于下行周期。

李宗盛那句“越过山丘,才发现无人等候”无限悲怆。而对于半导体公司来说,要么越不过山丘,要么翻过去就是星辰大海和希望。在听张赞彬对于公司产品规划的讲解中,TechSugar记者听到的其中一个希望是Mini LED。

Kulicke & Soffa集团高级副总裁张赞彬

从技术上来讲,由于Mini LED背光技术可以实现OLED的柔性显示,并且具有广色域、无边框等功能,同时,Mini LED背光,采用局部调光设计,其带给LCD另一个优势是更为精细的HDR分区。LCD在HDR分区上的规模和精细度,实际上是背光源亮度区域调节的规模和精细度。因此将有机会使用在手机、电视应用上。此外,Mini LED把侧边背光源几十颗的LED灯珠,变成了直下背光源数千颗、数万颗,甚至更多的灯珠,其HDR精细度达到前所未有水平。看这增加的倍数,缺点很明显就是成本问题。

从Yole在2018年给出的数据来看(如下图),Mini LED的增长也很是乐观,正如张赞彬预测那样,未来五年左右Mini LED取代LCD,与OLED的战役则是一场持久战。

在TechSugar记者询问这背后到底有多大“诱惑”时,张赞彬给出一串可以用震惊体形容的数字:“电视最多应用就是背光,每台大约采用一万颗,50寸电视可能会达到两万颗,你可以看一下每一年50寸电视的产量有多少,而我们的生产速度是一秒50颗。初步来算,大概需要几百台设备,当背光变成直光,那需求就会达到100倍以上,因为50寸电视需要两千五百万颗。当然电视成本不能超过现在电视成本,而我们目前的问题就是客服是否接受,量产是否达到目标。”

这里所提到的设备就是K&S于2018年9月份与Rohinni携手推出MiniLED转移设备PIXALUX。 该MiniLED解决方案相较于传统的单颗取放(Pick&Place)转移方法相比,速度可以提升8-10倍。

存储器寒冬不太冷?

在前不久,据IC Insights的预测,由于存储芯片(包括DRAM内存和NAND闪存)行情转冷,三星的半导体产品年收入将下跌20%。集邦咨询TrendForce存储器储存研究院再次指出,跌幅将扩大至30%,这不仅是三星失去半导体龙头宝座这么简单,更是设备企业负面消息。

存储对于K&S来说是一个较为重要的词汇,在张赞彬给出的一张公司IC和先进封装机遇的图中,TechSugar记者注意到存储器贯穿了整个一列,应用包括5G、AR/VR、IoT、智能手机等众多行业,所以在张赞彬看来存储器低潮并不会持续很久。

关于存储器的一大应用领域5G,张赞彬给出了一个详细的对于公司营收来说非常乐观的解释:“5G手机与4G手机最大的差别在哪里?就是RF。该部分5G的成本非常高。而通讯这方面,对于封装来说,最大差别是3D IC。5G中大部分是SiP。在2D、3D使用很多Fan-Out,简单的一句话,传统的方式其实很多已经成了Fan-Out FC(Flip-Chip)。”

Flip-Chip也是今天K&S所介绍的产品中的一大主角,据K&S资料显示:“名为Katalyst的设备为倒装芯片放置提供了业界最高的精度和速度。其硬件和技术可在基板或晶圆上实现3μm的精度,从而实现业内最高性价比。”具体参数如下:

近日动态

K&S将在未来三天(20日至22日)的SEMICON China 2019展览会上展出一系列最新封装解决方案,特别是首次展出 ATPremier LITE 晶圆级键合机。此款全新的 ATPremier LITE 晶圆植球系统作为“力”系列产品的一员,旨在为客户带来更高的产能和效率,从而节省使用成本。该设备与自动晶圆传送系统兼容,以支持工厂自动化。

K&S还将展出几款近期发布的产品,如GEN-S 系列球焊机RAPID MEM,Asterion 楔焊机,高性能 PowerFusion  TL 楔焊机等。还有一条SiP系统封装展示线,包括一台 K&S 的 iFlex T2 PoP 设备,一台印刷机和一台自动光学检验设备,向参观者演示PoP封装的完整解决方案。此外,K&S 还将现场演示专为 K&S 设备和其他符合 SECS-II/GEM 协议的设备而设计的 KNet PLUS 工厂设备互联软件。

收藏

相关话题

评论(0)

加载更多评论

分享到

QQ空间 QQ好友 微博
取消