创新点燃硬科技引擎 | 2019中国硬创大赛全面开启

发表于 2019-04-10 14:03:07 收藏 已收藏
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400万+工程师在用
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创新点燃硬科技引擎 | 2019中国硬创大赛全面开启

发表于 2019-04-10 14:03:07

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研究显示,2014、2015两年我国智能硬件行业的发展经过一段时期的孕育,行业销量总体呈现爆发式增长。作为一个相对而言的新兴行业,行业的发展速度较快,2014年国内智能硬件市场规模达到108.3亿元,2015年实现了近4倍的增长,行业市场规模达到425亿元。2016年该行业逐渐向智能家居及智能医疗方向转变市场规模为560亿元。2017年市场规模超过730亿元,行业规模增长速度快于全球,但总体市场规模仍然及其十分之一,可见我国智能硬件行业还有较大的市场空间。


按照行业发展形势,预计未来几年国内智能硬件市场规模将继续保持高于全球发展的增长速度。目前国内智能硬件企业主要集中在北京和深圳,深圳企业占比达到44.4%,北京企业占比达到12.4%,两地企业占比超过56%。其次是上海和广州,占比分别为7.1%和4.2%。总体来看,国内智能硬件企业主要分布在一线城市,对国内其他城市保持绝对优势,集中程度较高。


一直以让硬件创新更简单为宗旨的中国硬件创新创客大赛始于2015年,由深圳市福田区科技创新局指导,深圳华秋电子有限公司具体承办。大赛先后于北京、上海、杭州、武汉、深圳、广州等6座城市举办过“全国巡回培训会”,影响了超过30万工程师及创业者,吸引了6000多名硬创先锋报名参加线下培训会,成功聚集200多家生态合作伙伴,并与300家顶级资本方达成合作协议。


2019年,第五届中国硬件创新创客大赛将总结往届办赛经验,全面提升赛事规模、扩大辐射范围,为创业团队带来更全方位的支持。线上及线下培训将围绕“硬件底层技术”、“硬件供应链”、“创业心得分享”、及“投资经验分享”四大板块同时展开,为创业团队提供真正实打实的全方位支持。


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01赛事安排


即日起—-6月15日:中国深圳创新创业大赛福田预选赛区报名

即日起—-10月01日:中国硬件创新创客大赛报名

06月15日:华南分赛区(深圳)报名截止

08月02日:华南分赛区(广州)报名截止

09月01日:华北分赛区报名截止

10月01日:华东分赛区报名截止

8月-10月:分赛区决赛的前三周,对项目进行评审,最终选出10支团队晋级分赛区决赛,分赛区决赛现场再评选出前三名的项目,晋级全国总决赛。

11月中旬(深圳·高交会):全国总决赛



02参赛条件


与硬件产业相关芯片、模块、软硬件平台、智能终端相关的初创企业或团队均可参赛


03参赛福利


 1.中国深圳创新创业大赛行业决赛奖金

【企业组:(6名)】

一等奖一名,奖金人民币30万元

二等奖两名,奖金人民币20万元

三等奖三名,奖金人民币10万元

【团队创业组:(3名)】

一等奖一名,奖金人民币30万元

二等奖一名,奖金人民币20万元

三等奖一名,奖金人民币10万元


2.中国硬件创新创客大赛全国总决赛奖金

一等奖一名,奖金人民币5万元

二等奖一名,奖金人民币3万元

三等奖一名,奖金人民币1万元


3.分赛区前三名的项目可享优先入驻清华经管创业者加速器,并享受2个月免租优惠


4.分赛区前三名的项目可获得电子发烧友专题报道与线上直播宣传机会


5.华南分赛区入围团队均可获得亿融创服提供的撰写BP、或参加20家投资机构走进企业专场资本对接会5折优惠,且优先安排每期大型资本对接会路演

(参赛福利持续更新中....)


04 参赛方式

 

1. 登录大赛官方网站 http://hicc.elecfans.com/,提交项目基本资料、项目计划书、其他附件资料;


2.将项目基本资料、项目计划书、或其他附件资料压缩包发送至大赛官方邮箱hicc@elecfans.com,收到回复即报名成功;


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