双面电路板需要的工艺

　　双面电路板需要的工艺

　　1、图形电镀工艺流程

　　覆箔板 --》 下料 --》 冲钻基准孔 --》 数控钻孔 --》 检验 --》 去毛刺 --》 化学镀薄铜 --》 电镀薄铜 --》 检验 --》 刷板 --》 贴膜（或网印） --》 曝光显影（或固化） --》 检验修板 --》 图形电镀 --》 去膜 --》 蚀刻 --》 检验修板 --》 插头镀镍镀金 --》 热熔清洗 --》 电气通断检测 --》 清洁处理 --》 网印阻焊图形 --》 固化 --》 网印标记符号 --》 固化 --》 外形加工 --》 清洗干燥 --》 检验 --》 包装 --》 成品。

　　流程中“化学镀薄铜 --》 电镀薄铜”这两道工序可用“化学镀厚铜”一道工序替代，两者各有优缺点。图形电镀--蚀刻法制双面孔金属化板是六、七十年代的典型工艺。八十年代中裸铜覆阻焊膜工艺（SMOBC）逐渐发展起来，特别在精密双面PCB板制造中已成为主流工艺。

　　2、SMOBC工艺

　　SMOBC板的主要优点是解决了细线条之间的焊料桥接短路现象，同时由于铅锡比例恒定，比热熔板有更好的可焊性和储藏性。

　　制造SMOBC板的方法很多，有标准图形电镀减去法再退铅锡的SMOBC工艺；用镀锡或浸锡等代替电镀铅锡的减去法图形电镀SMOBC工艺；堵孔或掩蔽孔法SMOBC工艺；加成法SMOBC工艺等。下面主要介绍图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺和堵孔法SMOBC工艺流程。图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺法相似于图形电镀法工艺。只在蚀刻后发生变化。

　　双面覆铜箔板 --》 按图形电镀法工艺到蚀刻工序 --》 退铅锡 --》 检查 --》 清洗 --》 阻焊图形 --》 插头镀镍镀金 --》 插头贴胶带 --》 热风整平 --》 清洗 --》 网印标记符号 --》 外形加工 --》 清洗干燥 --》 成品检验 --》 包装 --》 成品。

　　堵孔法主要工艺流程如下：

　　双面覆箔板 --》 钻孔 --》 化学镀铜 --》 整板电镀铜 --》 堵孔 --》 网印成像（正像） --》 蚀刻 --》 去网印料、去堵孔料 --》 清洗 --》 阻焊图形 --》 插头镀镍、镀金 --》 插头贴胶带 --》 热风整平 --》 下面工序与上相同至成品。

　　此工艺的工艺步骤较简单、关键是堵孔和洗净堵孔的油墨。

　　在堵孔法工艺中如果不采用堵孔油墨堵孔和网印成像，而使用一种特殊的掩蔽型干膜来掩盖孔，再曝光制成正像图形，这就是掩蔽孔工艺。它与堵孔法相比，不再存在洗净孔内油墨的难题，但对掩蔽干膜有较高的要求。