电路中焊点虚焊的原因及电路板氧化的处理方法

电路中焊点虚焊的原因主要是在原始焊接的时候，被焊元件的管脚表面或电路板表面的氧化层未处理好，这样就极易产生虚焊；另外就是电路及元件在使用过程中由于温度高，时间长了造成的开焊；还要说明的是当温度高的时候，焊点就特别容易氧化。

焊接质量的好坏直接影响以后的使用，而焊接质量最主要的还是取决于焊接时被焊元件的管脚表面和电路板表面氧化层的处理。出现这种情况后，只能对虚焊的焊点重新进行彻底处理后，再重新进行焊接。如果是因为温度高引起，最好是想办法加强散热，降低温度。

氧化处理工艺流程：除油（化学除油、电解除油）、除锈、氧化、涂保护膜（油脂或专用保护剂），工艺间应有清洗工序。氧化过程中不需通电（但需加热，一般150度左右）。

氧化后所得膜层为黑色（与材料成分有关）。具有轻微耐蚀必性，但对可提高消光能力。

物质失电子的作用叫氧化；相反的，得电子的作用叫还原。狭义的氧化反应指物质与氧化合；还原反应指物质失去氧的作用。氧化时氧化值升高；还原时氧化值降低。氧化、还原都指反应物（分子、离子或原子）。

在日常生活中，经常会遇到电路板氧化的问题，几种简单的处理办法： 

1， 当然就是没有氧化前，做好防氧化的工作，用密封的防静电袋子装好，或者放在干燥的地方。 

2， 电路板如果轻度氧化，可以用细砂纸（最小的砂纸，不是铁砂纸）轻轻擦拭，出去氧化层即可。 

3， 电路板氧化的比较用稀释的硫酸，盐酸，白醋（醋酸），浸泡电路板，等待氧化层腐蚀掉即可用酒精清洗。 

4， 去氧化层镀锡处理是最好的办法，也可以镀银，镀金。

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