蚀刻的原理

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  蚀刻的原理

  通常所指蚀刻也称腐蚀或光化学蚀刻(photochemicaletching),指通过曝光制版、显影后,将要蚀刻区域的保护膜去除,在蚀刻时接触化学溶液,达到溶解腐蚀的作用,形成凹凸或者镂空成型的效果。最早可用来制造铜版、锌版等印刷凹凸版,也广泛地被使用于减轻重量(WeightReduction)仪器镶板,铭牌及传统加工法难以加工之薄形工件等的加工;经过不断改良和工艺设备发展,亦可以用于航空、机械、化学工业中电子薄片零件精密蚀刻产品的加工,特别在半导体制程上,蚀刻更是不可或缺的技术。

  PCB设计

  电解蚀刻

  电解蚀刻实际就是电解某种金属材料,如电解铜、铁等。具体做法是将要蚀刻的制件做阳极,用耐蚀金属材料做辅助阴极。将阳极连接电源的正极,辅助阴极连接电源的负极。

  当电流通过电极和电解质溶液时,在电极的表面及电解质溶液中发生电化学反应,利用这种反应将要溶解去除的部分金属去除,达到金属腐蚀的目的。根据法拉第定律,电流的通过量与金属的溶解量成正比,也就是被蚀刻的金属越多,消耗的电量就越大。根据电化学原理,电解蚀刻装置的电源接通后,在阳极上发生氧化反应、在辅助阴极上发生还原反应。阳极反应的结果是蚀刻部位的金属被氧化变成水合离子或络合离子进入电解质溶液。

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