回流焊机的使用_回流焊机工作原理

　　回流焊机也叫再流焊机或“回流炉”，它是通过提供一种加热环境，使焊锡膏受热融化从而让表面贴装元器件和PCB焊盘通过焊锡膏合金可靠地结合在一起的设备。回流焊机根据技术的发展分为：气相回流焊、红外回流焊、远红外回流焊、红外加热风回流焊和全热风回流焊、水冷式回流焊。是伴随微型化电子产品的出现而发展起来的焊接技术，主要应用于各类表面组装元器件的焊接。

　　回流焊机操作使用步骤

　　第一步：检查回流焊机里面是否有杂物，操持好清洁，确保安全后再开机，选择生产程序开启温度设置。

　　第二步：由于回流焊机导轨宽度要根据PCB宽度进行调节，所以要开启运风、网带运送，冷却风扇。

　　第三步：回流机温度控制有铅高（245±5），无铅产品炉温控制在（255±5），预热温度：80~110。根据焊接生产工艺给出的参数严、格控制回流焊机电脑参数设置，每天按时记录回流焊机参数。

　　第四步：按顺序先后开启温区开关，待温度升到设定温度时即可开始过、PCB、板，过板注意方向。保证传送带的连续2块板间的距离不低于10mm。

　　第五步：将回流焊机输送带宽度调节到相应位置，输送带的宽度及平整度与线路板相符，检查待加工材料批号及相关技术要求。

　　第六步：小型回流焊机不得时间过长、温度过高引起铜铂起泡现象;焊点必须圆滑光亮，线路板必须全部焊盘上锡;焊接不良的线路必须重过，二次重过须在冷却后进行。

　　第七步：要戴手套接取焊接PCB，只能接触PCB边沿，每小时抽检10个样品，检查不良状况，并记录数据。生产过程中如发现参数不能满足生产的要求，不能自行调整参数，必须立即通知技术员处理。

　　第八步：测量温度：将传感器依次插到测试仪的接收插座中，打开测试仪电源开关，把测试仪置于回流焊内与旧PCB板起过回流焊，取出用计算机读取测试仪在过回流焊接过程中的记录的温度数据，即为该回流焊机的温度曲线的原始数据。

　　第九步：将已焊好的板按单号、名称等分类放好，以防混料产生不良。

　　回流焊机使用注意事项

　　1、温度控制范围符合说明书指标，控制精度±2.0以内；

　　2、速度控制符合说明书指标，精度控制在±0.2m/min以内;

　　3、基板运动横向温差（≤150mm间距）在±10.0以内;

　　4、加热器外观完整，电气连接可靠。热风风机运转平稳，噪音;

　　5、导轨调节自如，且保持平行。传送基板有效宽度符合说明书指标;

　　6、操作系统工作正常，仪器、仪表外观完好，指示准确，读数醒目，在合格使用期限内;

　　7、电器装置齐全，管线排列有序，性能灵敏可靠；

　　8、设备内外定期保养，黄袍，油垢。

　　回流焊机工作原理

　　热风回流焊机的基本原理比较简单，它先对PCB板的表面贴装元件（SMD）焊盘印刷锡膏，然后通过自动贴片机把SMD贴放到预先印制好锡膏的焊盘上。后，通过回流焊接炉，在热风回流焊机炉中逐渐加热，把锡膏融化，称为回流（Reflow），接着，把PCB板冷却，焊锡凝固，把元件和焊盘牢固地焊接到起。在热风回流焊机中，焊盘和元件管脚都不融化。

　　热风回流焊机总体结构主要分为三大主体部分。

　　如图炉体分为上下两个密封箱体，中间为传送带。部分炉体的长短主要根据加热区和冷却区的多少而不同，目前的回流炉的加热区有4~10个区不等，冷却区有1~2个区不等，也有的炉不带冷却区，让PCB板出炉后在空气中自然冷却。每个温区的温度可编程设定，般可设温度范围从室温到275度左右（视厂设定），回流焊炉另个重要的区别在于它是否具备进行充氮气焊接的能力，或是只能在空气环境下焊接。用户般可根据自己的用途来选择炉体的长短和炉子的气体环境要求。

　　1.加热区结构

　　炉体内每个加热区的结构都是样的。在上下加热区各有个马达驱动叶轮高速旋转，产生空气或氮气的吹力。气体经加热丝或其它材料加热后，从多孔板里吹出，打到PCB板上。有的回流炉的马达转速是可编程调节的，如力锋ROHS-848，可从1000~2800RPM，而有的炉是厂出厂时已固定的，如BTU炉厂出厂时已定为高转速约3000RPM。马达转速越快，风力越大，热交换能力越强。通过测量气体吹出的风压，可以监控马达的运转是否正常。由于回流过程中锡膏中助焊剂的挥发，可能凝结在叶轮上，降低风的效率，导致温度回流曲线的减低。因此有必要定期检查和清洁叶轮。

　　2.温度控制

　　热风回流焊机的每个加热区的温度控制都是立的闭环控制系统。温度控制器通过PID控制把温度保持在设定值。温度传感器采用的热偶线装在多孔板的下面，感应气流的温度。如果加热区的温度出现异常，例如不加温，或加温缓慢，般需要检查固态继电器是否正常，加热区的加热器是否老化需要更换（般使用多年的回流炉容易出现这个问题）。若出现温度显示错误，般是热偶线已损坏。

　　3.冷却区结构

　　PCB板经过回流焊接后，必须立即进行冷却，才能得到很好的焊接效果。因此在回流焊炉的后都是有个冷却区。冷却区的结构是个水循环的热交换器。冷却风扇把热气吹到循环水换热器后，经降温的气体再打到PCB板上。热交换器内的热量经循环水带走，循环水经降温后再流回换热器。

　　由于在冷却系统中，助焊剂（Flux）容易凝结，因此必须定期检查和清洁助焊剂过滤器上的助焊剂，否则热循环效率的下降会减低冷却系统的效率，使冷却变差，导致产品的焊接质量下降。过热焊接的PCB板的长期稳定性会下降。

　　虽然不同厂的回流炉的冷却区的结构不尽相同，但基本的原理是样的。冷却区般有双面冷却和单面冷却两种结构。单面冷却是指只在传送带的上面装有冷却系统，而双面冷却在传送带上下两面都有冷却系统。由中可以看出冷却区由热交换器和冷却风扇组成。般来讲，用单面的冷却就可以满足普通电子产品的冷却需要.