bga芯片焊接工艺步骤

　　BGA焊接一般指电路板焊接。线路板，电路板， PCB板，pcb焊接技术近年来电子工业工艺发展历程，可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺，这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点，使生产成本降到最低。然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用，无论是插装件还是SMD.继而人们把目光转向选择焊接。大多数应用中都可以在回流焊接之后采用选择焊接。这将成为经济而有效地完成剩余插装件的焊接方法，而且与将来的无铅焊接完全兼容。

　　下面主要介绍了bga芯片手机焊接工艺步骤。

　　工具/原料：

　　PCBA

　　BGA芯片

　　BGA返修台

　　助焊膏

　　毛刷

　　锡线

　　方法/步骤：

　　1、设置与调整BGA返修台的温度与曲线，确定合适的温度设置

　　2、将PCB焊盘用锡线拖过后，再将PCBA放置在BGA返修台的轨道上

　　3、用毛刷在PCB焊盘上涂覆膏状助焊剂

　　4、吸取BGA

　　5、光学对准，防止BGA贴装偏移

　　6、将BGA贴在PCBA上

　　7、焊接几分钟，使BGA锡球能与助焊膏融合，与PCB焊盘焊接在一起

　　8、功能测试确认BGA焊接品质