沉金工艺流程及电路板氧化的特征分析

发表于 2019-05-05 15:45:46 收藏 已收藏
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沉金工艺流程及电路板氧化的特征分析

发表于 2019-05-05 15:45:46
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沉金工艺之目的的是在印制线路表面上沉积颜色稳定,光亮度好,镀层平整,可焊性良好的镍金镀层。基本可分为四个阶段:前处理(除油,微蚀,活化、后浸),沉镍,沉金,后处理(废金水洗,DI水洗,烘干)。

前处理:陈金钱一般有以下几个步骤:去油、微蚀、活化、后浸。以除去铜面氧化物,并在铜面沉钯,以作沉镍活化中心。其中某个环节处理不好,将会影响随后的沉镍和沉金,并导致批量性的报废。生产过程中,各种药水必须定期分析和补加,控制在要求范围内。

沉镍:以及稳定剂,由于化学镍对药水成分范围要求比较严格,在生产过程中必须每班分析化验两次,并依生产板的裸铜面积或经验补加Ni?还原剂,补加料时,应遵循少量,分散多次补料的原则,以防止局部镀液反应剧烈,导致镀液加速老化,PH值,镀液温度对镍厚影响比较大,镍药水温度抄袭控制在85℃-90℃。PH在5.3-5.7,镍缸不生产时,应将镍缸温度降低至70℃左右,以减缓镀液老化,化学镍镀液对杂质比较敏感,很多化学成分对化学镍有害,可分为以下几类:抑制剂:包括Pb.Sn..Hg.Ti.Bi(低熔点的重金属)。

沉金:沉金过程是一种浸金工艺,沉金缸的主要成分:Au(1.5-3.5g/l),结合剂为(Ec0.06-0.16mol/L),能在镍磷合金层上置换出纯金镀怪,使得镀层平滑,结晶细致,镀液PH值一般在4-5之间,控制温度为85-90摄氏度。

后处理:后处理也是一个重要环节,对印制线路板来说,一般包括:废金水洗,DI水洗,烘干等步骤,有条件的话可以用水平洗板积对沉金板进行进一步洗板,烘干。水平面洗板机可按药水洗(硫酸10%,双氧水30g/L)高压DI水洗(30-50PSI),DI水洗,吹干,烘干顺序设置流程,以彻底除去印制线路板孔内及表面药水和水渍,而得到镀层均匀,光亮度好的沉金板。

沉金线路板氧化是金表面受到杂质污染,附着在金面上的杂质氧化后变色导致了我们常说的金面氧化。其实金面氧化的说法不准确,金是惰性金属,正常条件下不会发生氧化,而附在金面上的杂质比如铜离子、镍离子、微生物等在正常环境下容易氧化变质形成金面氧化物。

沉金工艺流程及电路板氧化的特征分析

沉金电路板氧化主要有以下特征:

1、操作不当致使污染物附着在金表面,例如:带不干净的手套、指套接触金面、金板与不干净的台面、垫板接触污染等;此类氧化面积较大,可能同时出现在相邻的多个焊盘上,外观颜色较浅比较容易清洗。

2、水质不佳导致水体中的杂质吸附在金面上,例如:沉金后水洗、成品洗板机水洗;此类氧化面积较小,通常出现在个别焊盘的边角处,呈比较明显的水渍状;金板过水洗后焊盘上会滞留水滴,如果水体含杂质较多,板温较高的情况下水滴会迅速蒸发收缩到边角处,水份蒸发完全后杂质便固化在焊盘的边角处;沉金后水洗,以及成品洗板机水洗的主要污染物是微生菌类,尤其使用DI水的槽体更适合菌类繁殖,最好的检验方法是裸手触摸槽壁死角,看是否有滑润感觉,如果有,说明水体已经污染;

3、半塞孔,过孔附近小范围的氧化;这类氧化是由于过孔或者半塞孔中的yao水未清洗干净或孔内残留水汽,成品储存阶段yao水沿着孔壁缓慢扩散至金表面形成深褐色的氧化物;

4、分析客户退货板,发现金面致密性较差,镍面有轻微腐蚀现象,并且氧化处含有异常元素Cu,该铜元素极有可能由于金镍致密性较差,铜离子迁移所致,此类氧化去除后,仍会长出,存在再次氧化风险。

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