PCB板设计后期检查要点

发表于 2019-05-15 18:10:59 收藏 已收藏
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PCB板设计后期检查要点

发表于 2019-05-15 18:10:59
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  PCB板设计后期检查要点

  1、元件封装

  (1)焊盘间距。如果是新的器件,要自己画元件封装,保证间距合适,焊盘间距直接影响到元件的焊接。

  (2)过孔大小(如果有)。对于插件式器件,过孔大小应该保留足够的余量。

  (3)轮廓丝印。器件的轮廓丝印最好比实际大小要大一点,保证器件可以顺利安装。

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  2、布局

  (1)IC不宜靠近板边。

  (2)同一模块电路的器件应靠近摆放。比如去耦电容应该靠近IC的电源脚,组成同一个功能电路的器件优先摆放在一个区域,层次分明,保证功能的实现。

  (3)根据实际安装安排插座的位置。插座都是引线到其他模块的,根据实际结构,为了安装方便,一般采用就近原则,安排插座的位置,而且一般靠近板边。

  (4)注意插座方向。插座都是有方向的,方向反了,线材就要重新定做。对于平插的插座,插口方向应该朝向板外。

  (5)干扰源要远离敏感电路。高速信号、高速时钟或者大电流开关信号都属于干扰源,应该远离敏感电路,比如复位电路,模拟电路。

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  3、布线

  (1)线宽大小。线宽要结合工艺、载流量来选择,最小线宽不能小于PCB厂家的最小线宽。同时保证承载电流能力。

  (2)差分信号线。对于USB、以太网等差分线,注意走线要等长、平行、同平面,间距由阻抗决定。

  (3)高速线注意回流路径。高速线容易产生电磁辐射,如果走线路径与回流路径形成面积过大,就会形成一个单匝线圈向外辐射电磁干扰。所以走线的时候要注意旁边有回流路径,多层板设置有电源层和地平面可以有效解决这个问题。

  (4)注意模拟信号线。模拟信号线应该与数字信号隔开,走线尽量避免从干扰源旁边走过,而且走线越短越好。

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