快讯：台积电扩大开放创新平台，可在4小时内验证5nm芯片

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2019 年一季度手机市场成绩单出炉：华为超越苹果，成为全球第二

「超越苹果、三星，成为全球第一。」这个目标对于华为来说已经不止提了一次。而在刚过去的一个季度中，华为则已近完成了该目标的一半。

根据 IDC 近日发布的 2019 年第一季度全球智能手机统计，华为在该季度出货量已经超越了苹果，位列第二。

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台积电扩大开放创新平台，可在4小时内验证5nm芯片

借助台积电这一平台，各大设计公司的生产力将进一步提高。

在代工工艺上走在前列的台积电又传出了新的动作，最近它宣布其开放创新平台（Open Innovation Platform，OIP）云端联盟将进一步扩大，因明导国际（Mentor）加入了这支由亚马逊云端服务（AWS）、益***际计算机科技（Cadence）、微软Azure（Microsoft Azure）和新思科技（Synopsys）等企业组成的队伍中。

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三星智能手机显示屏新专利曝光 有望迎来环绕屏

近日，一项名为 " 具有多块显示屏的电子设备及其控制方法 "的三星显示屏新专利曝光。

外媒notebookcheck 5月4日报道，该专利于2016年向世界知识产权局(WIPO)提交，但直到2019年4月才出现在该机构的公共数据库中。

由LetsGoDigital发现的与该文档相关的图像表明，该专利是很久以前在Galaxy S6系列中首次出现的Edge技术的合理延伸。

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安兔兔4月安卓好评榜公布：三星Note 9第一 Mate 20 X第十

其中三星Galaxy Note 9以97%的好评率位居榜首，魅族16th、三星Galaxy S9+、小米8透明探索版以96%的好评率并列第二，魅族16th Plus以95%好评率位居第五名。

上述手机均是2018年推出的旗舰产品，其中小米8透明探索版（发布时间是5月31日）、三星Galaxy S9+是2018年上半年推出的旗舰，三星Galaxy Note 9、魅族16th、魅族16th Plus是2018年下半年推出的旗舰。

第6-10名分别是一加6、OPPO Find X、小米9、三星Galaxy S10+、华为Mate 20 X等。其中一加6、OPPO Find X搭载的是高通骁龙845移动平台，发布于2018年；华为Mate 20 X搭载麒麟980处理器，小米9、三星Galaxy S10+发布于2019年上半年，搭载的是高通骁龙855旗舰平台（部分版本三星Galaxy S10+搭载Exynos 9820）。

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苹果新专利：QLED和OLED合体

iPhone的显示屏幕是成本最高的组件，而在显示屏采购环节，苹果不得不面对受制于高端AMOLED面板唯一供应商三星显示的窘境，所以在显示技术领域，苹果的投资策略一直非常积极，一方面希望扶持能够抗衡三星的新供应商，一方面在前沿显示技术上，也在大手笔的进行专利研发。

据iDropNews 报道，苹果最近申请通过了一项新的专利，据美国商标和专利局最新的专利清单显示，该专利名称为：“Quantum dot LED（QLED）和 OLED 集成于显示器”。

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台积电6nm制程工艺将至，明年Q1试产！

虽然Intel在10nm工艺上卡壳了，但是它的对手们却是突飞猛进，势如破竹；比如台积电，前脚才刚宣布5nm EUV工艺试产，后脚又来了个6nm（N6）工艺官宣。

周知，目前台积电7nm工艺有两个版本，第一代采用传统DUV光刻技术，第二代则是首次加入EUV极紫外光刻，已进入试产阶段，预计下一代苹果A、华为麒麟都会用。

而新的6nm工艺也有EUV极紫外光刻技术，声称相比第一代7nm工艺可以将晶体管密度提升18％，同时设计规则完全兼容第一代7nm，便于升级迁移，降低成本。

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国内存储大厂欲破国际技术“时差”，64层技术直跳128层！

国内首家 NAND Flash 大厂长江存储的新一代 64 层 3D NAND 芯片即将在 8 月投产，这个时间点加入全球存储竞赛堪称是“最混乱的时代”，但也可视为是“最佳入局的时间点”。

因为 NAND Flash 价格从缓跌到重挫，逼得三星电子（Samsung Electronics）放出不再降价的信息，更让美光（Micron）祭出多年罕见的减产策略，未来长江存储的猛烈追赶，将带给全球存储世界什么样的震撼？

长江存储在 2018 年成功研发 32 层 3D NAND 芯片后，进一步规划在 2019 年 8 月开始生产新一代的 64 层 3D NAND 芯片，等于宣告加入全球 NAND Flash 战局，对比今年三星、SK海力士（SK Hynix ）进入 90 层 3D NAND 芯片生产，长江存储追赶世界大厂的步伐又大幅迈进一步。

32 层 3D NAND 芯片的研发成功对于长江存储而言，只是练兵意义，真正要上战场打仗的技术，绝对是 2019 年即将亮相的 64 层 3D NAND芯 片，目前的良率进度如期，预计 8 月可进入生产。

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官宣！郭台铭十天后“退休”，鸿海或将采用华为轮值事长模式

郭台铭5月7日在记者会上表示鸿海新董事长将会在本月10号诞生，还称只要是鸿海董事就有机会担任董事长，但至于具体是谁，则要由董事会来决定，自己不能在董事会前宣布人选。

这无疑是证实了此前关于郭台铭将辞去鸿海董事长一职的传闻，此前路透社曾报道称，台湾鸿海董事长郭台铭将计划在未来几个月内辞去董事长一职。

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ASML商业窃密案胜诉：获赔57亿 三星涉嫌

ASML于5月4日发表声明指出，加州圣克拉拉市法院判决XTAL窃取ASML商业机密一案，ASML获得胜诉。加州高等法院判给ASML 8.45亿美元（约合57.4亿人民币）赔偿及临时禁制令，并接手已破产的XTAL的大部分知识产权。

法院裁定ASML获赔偿的8.45亿美元远高于2018年底通过中段判决的2.23亿美元。ASML发言人强调，因为涉及的不仅仅是公司的损失。“这个赔偿数额是各种因素的组合。法院已经研究了XTAL不开发自身产品而节省的成本，以及ASML本身的收入损失等等。”

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华为助卡塔尔沃达丰完成中东首次实时5G通话

据外媒消息，卡塔尔沃达丰和华为已于近期达成了一项战略协议，将大幅扩张和增强卡塔尔沃达丰的整个无线网络基础设施，包括大规模推出5G技术。

根据这项协议，两家处于数字创新前沿的行业领袖将携手加速卡塔尔的数字转型，以实现该国的经济增长目标。

卡塔尔沃达丰首席执行官Sheikh Hamad Abdulla Jassim al-Thani说:“卡塔尔沃达丰与华为的进一步合作将支持卡塔尔成为全球智能城市和数字经济发展领导者的愿景。华为在5G技术标准化方面现在正处于全球领先地位，与华为的5G合作将加快新一代技术的转型，这些技术将支持智能城市、人工智能和其他应用。”

华为公司中东地区部总裁杨友桂表示:“华为致力于与沃达丰合作，推动数字创新，利用5G的大规模商业推广来共同构建成熟的5G生态系统，共享成功，促进社会进步。”

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AMD宣布联合Cray打造世界最强超算Frontier

AMD今天宣布联合Cray公司，基于EPYC霄龙处理器（Zen 3或Zen 4架构）、Radeon Instinct加速卡、ROCm开源软件三大平台，为美国能源部橡树岭实验室打造有史以来性能最强的超级计算机“Frontier”，峰值运可达每秒1.5 exaflops（百亿亿次）。

据悉， 每个节点上CPU和GPU的通信为定制化的Infinity Fabric互联技术，可达到高带宽、低时延。

AMD表示，这台超算将于2021年交付，占地两个篮球场，据说价格9位数美元。帮助ORNL的研究人员利用前所未有的计算能力和下一代人工智能技术来搭建、模拟和提高对天气科学、亚原子结构科学、基因组学、物理学和其他重要科学领域现象的理解。

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12.华为新全面屏手机专利曝光：额头采用圆顶设计

根据外媒LetsgoDigital的报道，华为一款全面屏专利曝光，为了解决前置摄像头难题，华为采用了额头采用圆顶设计。

手机顶部略呈圆形，这意味着有足够的空间将自拍相机和感应元件放在中间。手机后置双摄像头，中间有一个闪光灯，还搭载了后置指纹，底部提供3.5mm耳机孔。

外媒预计，华为（或荣耀）很有可能打算在2019年的某个时间推出这款手机。