印制电路板设计产生的污染物的解决方法

发表于 2019-05-16 14:42:25 收藏 已收藏
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印制电路板设计产生的污染物的解决方法

发表于 2019-05-16 14:42:25
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印制电路板设计生产主要是在覆铜板上去掉多余的铜并形成线路,多层印制板还需要连接导通各层。由于电路板越来越精细微小,因此加工精度日益提高,造成印制板生产越来越复杂。其生产过程有几十道工序,每道工序都有化学物质进入废水。印制电路板设计生产废水中的污染物如下:

一、铜。由于是在覆铜板上除去多余的铜而留下电路,因此铜是印制电路板设计废水中最主要的污染物,铜箔是主要来源。除此之外,由于双面板、多层板各层的线路需要导通,在基板上钻孔并镀铜,使得各层电路导通,而在基材(一般为树脂)上首层镀铜和中间过程中还有化学镀铜,化学镀铜采用络合铜,以控制稳定的铜沉积速度和铜沉积厚度。一般采用EDTA-Cu(乙二胺四乙酸铜钠),也有未知的成分。化学镀铜后印制板的清洗水中也含有络合铜。除此之外,印制板生产中还有镀镍、镀金、镀锡铅,因此也含有这些重金属。

二、有机物。在制作电路图形、铜箔蚀刻、电路焊接等等工序中,使用油墨将需要保护的铜箔部分覆盖,完毕之后又将其退掉,这些过程产生高浓度的有机物,有的COD高达10~20g/L。这些高浓度废水大约占总水量的5%左右,也是印制板生产废水COD的主要来源。

三、氨氮。根据生产工序不同,有的工艺在蚀刻液中含有氨水、氯化铵等,它们是氨氮的主要来源。

四、其他污染物。除了以上主要的污染物以外,还有酸、碱、镍、铅、锡、锰、氰根离子、氟。在印制板生产过程中使用有硫酸、盐酸、硝酸、氢氧化钠,各种商品药液如蚀刻液、化学镀液、电镀液、活化液、预浸液等几十种,成分繁杂,除了大部分成分已知外,还有少量未知成分,这使得废水处理更加复杂和困难。

印制电路板设计产生的污染物的解决方法

解决方法:

1.氧化还原法

氧化还原法是利用氧化剂或还原剂将有害物质转化为无害物质,将其沉淀、析出,线路板中的含氰废水和含铬废水常采用氧化还原法。

2.化学沉淀法

化学沉淀法是选用一种或几种化学药剂,使有害物质转化为易分离的沉淀物或析出物。线路板废水处理选用的化学药剂有多种,如NaOH、CaO、Ca(OH)2、Na2S等,沉淀剂能把重金属离子转化成沉淀物,然后通过斜板沉淀池、砂滤器、压滤机等,使固液分离。

3.离子交换法

化学沉淀处理高浓度废水比较困难,常和离子交换法结合使用。先用化学沉淀法,使其重金属离子的含量降低到5mg/L左右,再用离子交换法,把重金属离子降低到排放标准。

4.电解法

电解法处理高浓度线路板废水,可降低重金属离子的含量,但电解法只对高浓度的重金属离子处理有效,而且耗电量大,只能处理单一金属。

5.气态凝聚-电过滤法

这种新颖的方法,包括三个部分。第一部分是离子化气体发生器,空气被吸入该发生器,能使离子化磁场改变其化学结构,变成高度活化的磁性氧离子和氮离子,用射流装置把这种气体引入废水中,使废水中的金属离子、有机物等有害物质氧化并聚集成团,易于过滤除去。第二部分是电解质过滤器,过滤除去第一部产生的聚团物质。第三部分是高速紫外线照射装置,紫外线射入水中可氧化有机物和化学络合剂,降低CODcr和BOD5。

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