PCB设计流程及注意事项说明

发表于 2019-05-16 15:05:48 收藏 已收藏
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PCB设计流程及注意事项说明

发表于 2019-05-16 15:05:48
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印制电路板的设计是以电路原理图为根据,实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计,需要考虑外部连接的布局。内部电子元件的优化布局。金属连线和通孔的优化布局。电磁保护。热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本,达到良好的电路性能和散热性能。简单的版图设计可以用手工实现,复杂的版图设计需要借助计算机辅助设计(CAD)实现。

电路原理图的设计是整个电路设计的基础,它的设计的好坏直接决定后面PCB设计的效果。

PCB设计流程及注意事项说明

PCB设计主要流程:

1、系统规格

首先要先规划出该电子设备的各项系统规格。包含了系统功能,成本限制,大小,运作情形等等。

2、功能区块

接下来必须要制作出系统的功能方块图。方块间的关系也必须要标示出来。

将系统分割几个PCB 将系统分割数个PCB的话,不仅在尺寸上可以缩小,也可以让系统具有升级与交换零件的能力。系统功能方块图就提供了我们分割的依据。像是计算机就可以分成主机板、显示卡、声卡、软盘驱动器和电源等等。

决定使用封装方法,和各PCB的大小 当各PCB使用的技术和电路数量都决定好了,接下来就是决定板子的大小了。如果PCB设计的过大,那么封装技术就要改变,或是重新作分割的动作。在选择技术时,也要将线路图的品质与速度都考量进去。

注意事项:

(1)避免在PCB边缘安排重要的信号线,如时钟和复位信号等。

(2)机壳地线与信号线间隔至少为4毫米;保持机壳地线的长宽比小于5:1以减少电感效应。

(3)已确定位置的器件和线用LOCK功能将其锁定,使之以后不被误动。

(4)导线的宽度最小不宜小于0.2mm(8mil),在高密度高精度的印制线路中,导线宽度和间距一般可取12mil。

(5)在DIP封装的IC脚间走线,可应用10-10与12-12原则,即当两脚间通过2根线时,焊盘直径可设为50mil、线宽与线距都为10mil,当两脚间只通过1根线时,焊盘直径可设为64mil、线宽与线距都为12mil。

(6)当焊盘直径为1.5mm时,为了增加焊盘抗剥强度,可采用长不小于1.5mm,宽为1.5mm和长圆形焊盘。

(7)设计遇到焊盘连接的走线较细时,要将焊盘与走线之间的连接设计成水滴状,这样焊盘不容易起皮,走线与焊盘不易断开。

(8)大面积敷铜设计时敷铜上应有开窗口,加散热孔,并将开窗口设计成网状。

(9)尽可能缩短高频元器件之间的连线,减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近,输入和输出元件应尽量远离。

推荐阅读:http://m.elecfans.com/article/713330.html

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