贸易战摩擦加剧,四类电子关键元件市况分析

美中贸易磨擦未止歇，双方甚至扩大提高关税项目，为全球经济复苏添变数，也打乱被动元件、面板、记忆体和半导体硅晶圆等四类电子关键元件市况。

目前除了记忆体中的NAND芯片和大尺寸面板价格跌势止稳，被动元件、DRAM、硅晶圆，以及中小尺寸面板本季报价续跌，下季难逃持续修正命运。

这些关键元件报价何时止跌回温，不仅反映电子业景气走势，也牵动国巨、群创、友达、南亚科、合晶、台胜科等台厂营运。

美中贸易谈判未能如期达成协议，美国总统川普为逼迫中国让步，已决定将中国大陆输美高达2,000亿美元商品税率全数升至25%，甚至颁布行政命令，将华为及旗下70多家关系企业列入出口管制黑名单。

美方出重拳，多数科技厂认为，美中谈判期恐拉长，且在升高课税范围层面由科技扩及民生消费、机械设备和相关汽车零组件等产品，将削弱全球经济成长，并使全球经济复苏时间再拉长。

据调查，近期各大厂加速分散产能过度集中中国大陆，往东南亚移动或回流***。

在整个供应链的移动潮中，科技行业因最早被征高关税，反应也最快，因此包括DRAM、NAND芯片等电子关键零组件，本季备货需求已涌现。

硅晶圆部分，采半年或一季议约的厂商，受到美中贸易战干扰，降价压力大增。但采一年长约的环球晶，因长约占比高，目前仍无降价打算。

去年涨翻天的被动元件，也被美中贸易战影响，导致价格急跌、买盘缩手，市况转弱。

尽管部分厂商订单可望受惠于非苹新机备货而回温，但大环境仍弥漫保守氛围，预期整体被动元件报价也将持续修正。

客户谨慎抓库存，被动元件厂订单能见度缩短恐成常态

被动元件行业内人士认为，第2 季后库存可望去化告一段落，第3季进入旺季，需求可望回稳，不过由于下游备货较为保守，今年订单能见度恐无法重现去年水准，依旧将压抑价格表现。

被动元件受到终端需求转弱，以及淡季影响，经销商以及下游客户满手库存，导致拉货动能放缓，不过经历半年左右时间去化后。

业内人士指出，依照排程拉货的订单较少，但陆续有急单出现，预计第2 季过后，整体库存去化可望告一段落。

不过，经历去年被动元件需求迅速翻转后，无论是经销商，亦或是EMS厂，备货状况也较严谨，被动元件业者今年订单能见度恐将不如去年。

至于价格，虽看好目前跌幅放缓，底部逐渐成形，下半年可望随需求出现反弹，但在订单能见度不佳成常态下，能否回到去年水准，值得观察。

据了解，今年第1 季MLCC、芯片电阻价格较去年第4 季下跌25~30%，芯片电阻价格回到去年起涨点，不过MLCC 跟去年同期还是有2-3 倍的价差。

业内人士预估，被动元件价格第2 季将再跌10%，目前对整体产业看法依旧保守。

半导体硅晶圆复苏趋缓？

中美摩擦进一步扩大，对半导体硅晶圆产业来说，由于是材料产业，下游的电子应用范围广，贸易战强度加大加深，影响层面层层向上反应。

再加上目前正值下半年硅晶圆现货价格谈判期，贸易战加剧将使谈判压力增大，客户更加保守观望，产业复苏时间点恐怕将更延后。

原本硅晶圆厂认为，第二季将是产业触底的一季，库存消化已一段时间，营收第二季见谷底，原预期第二季止稳后，第三季会复苏。

但目前贸易战战线再扩大，复苏的时间点恐怕延后，客户也由原先预期第三季复苏，拉长预期点到“下半年”复苏。

由于目前正值下半年的硅晶圆现货市场价格谈判期，原本业内人士认为，第三季大概在景气需求复苏下，价格可维持持平到小滑的水准。

在川普开启新一波的贸易战后，客户观望心态更重，在目前的局势下，对下半年的价格谈判更不利，目前下半年价格看涨已机会不大，只能看跌幅可否进一步控制。

而在个别产品线，8 寸硅晶圆由于应用范围较广，包括电源管理相关产品，需求相对有所支撑，而12 寸产品应用包括记忆体市场，则面对记忆体今年全年市况疲弱以及厂商减产，相对较为辛苦。

现货市场的部分，第二季客户与供应商之间，反而不是价格的问题，而是客户都有需求但存货很高，客户都想优先清库存，所以供应商即便再将价格降3-5 %，客户也不愿意多拿订单，对价格敏感度低。

以第二季的现货价来说，市场很钝，因为再降价也无法刺激需求，故硅晶圆供应商也没有低价抢单，若下半年库存降需求升，客户就会再回来多买，届时才会比较有价格敏感度。

目前相对于合约价，因市况不佳，现货价格先砍，致现货价格比合约价略低。

若当景气回升，客户可以先去买价格较低的现货产品，但若手上有长约的客户，因已先付预付款，若不执行拉货预付款，预付款则有可能会被没收，故客户也会考虑优先执行长约的部分。

至于个别厂商的看法，环球晶因在8 / 12 寸产品合约覆盖率达8-9 成，不管贸易战的发展如何，环球晶受影响估是最小，其一因环球晶在全球十个国家拥有生产基地，最具有生产弹性。

在贸易战开打之初，环球晶就进行过生产调配，其二是环球晶拥有200 多亿的客户预付货款，若总体经受到冲击影响终端市场的购买力，客户仍会优先执行合约。

而以全球半导体景气需求来看，在经过2017-2018 年双位数的高度成长后，今年则回到消化库存以及休息的一年，2019 年全球半导体营收估会年衰退3%，而2020 年到2021 年再回到个位数的年成长表现。

至于在硅晶圆价格走势，整体硅晶圆价格自2016 年触底后，2017-2018 年则是向上成长，厂商预估，即便2019 年目前为止现货市场硅晶圆价格表现不佳，但因合约价格今年仍较去年成长，整体硅晶圆平均单价仍有机会较2018 年成长。