导致贴片元件参数问题的主要因素分析

随着电子产品迅速发展，电子制造商之间的竞争也越来越激烈，PCB板生产效率的提高以及成本的控制无疑对同行业内的竞争有着举足轻重的优势。对于通过层压工艺制作的多层结构的PCB板，检测相邻两层板件的对位一致性（是否产生层间偏移）是判断PCB板成品质量的关键要素，其指标用于评判PCB板的品质是否符合要求及能够正常使用。

一、导致贴片漏件的主要因素分析主要有以下几点：

1，电路板的焊盘上没有焊锡膏或焊锡膏过少。

2，元器件供料架（feeder）送料不到位。

3，元件吸嘴的气路堵塞、吸嘴损坏、吸嘴高度不正确。

4，电路板进货不良，产生变形。

5，人为因素不慎碰掉。

6，元器件质量问题，同一品种的厚度不一致。

7，设备的真空气路故障，发生堵塞。

8，贴片机调用程序有错漏，或者编程时对元器件厚度参数的选择有误。

二、导致元器件贴片时损坏的主要因素

1，贴片机编程时，元器件的Z轴坐标不正确。

2，定位顶针过高，使电路板的位置过高，元器件在贴装时被挤压。

3，贴装头的吸嘴弹簧被卡死。

三、导致元器件贴片偏位的主要因素

1，贴片机编程时，元器件的X-Y轴坐标不正确。

2，贴片吸嘴原因，使吸料不稳。

四、导致SMC电阻器贴片时翻件、侧件的主要因素

1，贴装头抓料的高度不对。

2，元器件供料架（feeder）送料异常。

3，贴装头的吸嘴高度不对。

4，散料放入编带时的方向弄反。

5，元件编带的装料孔尺寸过大，元件因振动翻转。

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