互连应力测试的作用及优势介绍

互连应力测试又称直流电感应热循环测试，IST是对PCB成品板进行热应力试验的快速方法，用于评估PCB板互连结构的完整性，为了适应无铅焊接的要求，其温度可以设定到260℃。IST测试是一种客观、综合的测试，其测试速度快，它可反映PCB板在组装、返工和*终使用环境条件下的可靠性。

IST建立一个热循环对特殊设计的试样施压，同时监视金属化孔（PTH）和内部互联机路（Post）的电气完整性。

IST测试的优势：

1、IST可快速获得结果。如果需要了解的东西很重要，可在一定时间范围内进行加速测试。它比热循环快，比其它测试方法快很多倍。 

2、IST消除了测试结果的不确定性。测试结果反映数百个PTH和互连结构的质量，所以发现随机出现的和潜在的质量问题的概率很高。测试可以更准确地模拟组装、返工和最终使用环境，包括无铅焊接温度水平。

3、用IST完成加速强度测试的成本很低，同时这是一种更为全面的测试，可反映电路板在组装、返工和最终使用环境下的可靠性。IST是一种客观、综合测试方法，它提供可重复、可再生测试结果。

4、IST测试数百个孔和互连结构，所以从统计意义上来讲，测试结果更能反映电路板的质量。 

5、在发生灾难性故障造成损害之前，IST测试停止。这样，可以采用热映像发现故障区域，还可对试样内准确的故障位置进行横截面评估。

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