CAF的形成原因及预防和解决方法

印制线路板及其覆铜箔层压板耐离子迁移性能，是研究印制线路板及其履铜箔层压板在高温高湿的条件下，由于线路电压的作用，线路铜箔上的铜离子沿树脂和玻璃纤维表面（包括外表面和内层表面）迁移的过程。

这种迁移，以两种形式存在，一是化学迁移，另一是电迁移。在光学显微镜观察下，可清晰观察到象树枝状迁移痕迹。在高度集成的电路中，会形成导线间的电气短路，严重影响产品性能和可靠性。这种由迁移形成的铜丝会在相邻的导体间产生内部电气短路，失效后的板材将给电器产品造成重大的损失。这种损失在航天、通讯和生命技术领域显得尤其重大。同时，可严重影响电子产品的长期可靠性。因此，导电阳极丝（CAF）和电化学迁移（ECM）的测试就变得非常重要。

导电阳极丝简称CAF，是指PCB内部铜离子从阳极（高电压）沿着玻纤丝间的微裂通道，向阴极（低电压）迁移过程中发生的铜与铜盐的漏电行为。当PCB/PCBA在高温高湿的环境下带电工作时，两绝缘导体间可能会产生严重的沿着树脂或玻纤界面生长的CAF，此现象将最终导致绝缘不良，甚至短路失效。

对于成品PCB，CAF的形成主要影响因素有：PCB设计，板材配本，PCB加工过程。

预防和解决方法：

（1）选择合适的板材材质

（2）控制层压的质量

（3）控制钻孔质量

（4）PCB设计控制偏压和孔间距的规避

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