东芝推出第二代工艺技术 采用新型嵌入式NAND闪存模块

发表于 2019-06-12 17:13:58 收藏 已收藏
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东芝推出第二代工艺技术 采用新型嵌入式NAND闪存模块

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东京日前宣布推出新型嵌入式NAND闪存模块(e·MMC),该模块整合了采用19纳米第二代工艺技术制造的NAND芯片。同时该模块符合最新的e·MMC™标准,旨在应用于智能手机、平板电脑和数字摄像机等广泛的数字消费品。批量生产将从11月底开始。

市场对能够支持高分辨率视频和提供更大存储空间的大容量NAND闪存芯片的需求不断增长。这种需求在包含控制器功能的嵌入式存储器领域尤为明显,这种嵌入式存储器可以使开发要求降至最低,并使系统整合设计更加便利。东芝正通过强化其大容量存储器产品系列来满足这一需求。

东芝公司的新型32GB e·MMC在11.5 x 13 x 1.0mm的小封装中整合了4个64Gbit(相当于8GB)NAND芯片(采用东芝的19纳米第二代尖端工艺技术制造)和一个专用控制器。它符合JEDEC于9月发布的JEDECC e·MMC™ 5.0版标准,并且通过采用新的HS400高速接口标准实现了高读写性能。

东芝推出第二代工艺技术 采用新型嵌入式NAND闪存模块

东芝将在容量为4GB至128GB的e·MMC中使用这些NAND芯片。所有e·MMC都将整合一个控制器来管理NAND应用的基本控制功能。在16GB和32GB产品之后,东芝将依次推出4GB、8GB、64GB和128GB产品。

主要功能

        ♦ 符合JEDEC e·MMC™ 5.0版标准的接口可以处理基本功能,包括坏块管理、ECC和驱动软件。它可简化系统开发,最小化制造商的开发成本,并加快新产品和升级产品的上市速度。

♦ 128GB e·MMC产品能够以128Kbps比特率记录长达2,222小时的音乐、16.6小时的全高清视频和38.4小时的标清视频。

♦ 新产品采用使用19纳米第二代尖端工艺技术制造的NAND闪存芯片。

♦ 新产品采用11.5 x 13mm的小型FBGA封装,并且拥有符合JEDEC e·MMC™ 5.0版标准的信号(引脚)布局。

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