pcb有铅和无铅的区别

陈翠 发表于 2019-06-13 16:04:25 收藏 已收藏
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pcb有铅和无铅的区别

陈翠 发表于 2019-06-13 16:04:25
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  pcb有铅和无铅的区别

  1、可焊性

  无铅工艺熔点在218度,而有铅喷锡熔点在183度,无铅锡焊可焊性高于有铅锡焊。有铅工艺牢固性相对较差,焊接容易出现虚焊。但是由于有铅的温度相对较低,对电子产品的热损坏较小,且PCB表面更光亮。

  2、成本差异

  无铅工艺中,波峰焊使用的锡条和手工焊接使用的锡线,导致成本提高了约3倍;回流焊中的锡膏使用成本则提高了约2倍。

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  3、安全性

  铅作为有毒物质,长期使用对人体健康和环境造成危害。

  即使有铅工艺具有价格低、表面更光亮等特点,但在近几年政策环保压力下,有铅的生存空间越来越小,原因最主要来自于PCB有铅工艺的污水排放,以及有铅PCB产品废弃后,无论以掩埋还是焚烧的方式处理,铅成分最终会通过传播媒介回到环境中,从而造成严重的铅污染,对环境和人类的生存带来很大危害。

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