DIP封装的结构形式及特性介绍

DIP封装也叫双列直插式封装技术，双入线封装，DRAM的一种元件封装形式。指采用双列直插形式封装的集成电路芯片，绝大多数中小规模集成电路均采用这种封装形式，其引脚数一般不超过100。

DIP封装结构形式有：多层陶瓷双列直插式DIP，单层陶瓷双列直插式DIP，引线框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封结构式，陶瓷低熔玻璃封装式）等。

此封装法为最早采用的IC封装技术，具有性能优良，可靠性高的优势，适合在PCB上穿孔焊接，操作方便，适用于小型且不需接太多线的晶片。DIP封装的CPU芯片有两排引脚，需要插入到具有DIP结构的芯片插座上。当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接。

特性：

1.电器寿命：每个开关在电压24VDC与电流25mA之下测试，可来DIP封装回拨动2000次

2.开关不常切换的额定电流：100mA，耐压50VDC

3.开关经常切换的额定电流：25mA，耐压24VDC

4.接触阻抗：（a）初始值最大50mΩ；（b）测试后最大值100mΩ

5.绝缘阻抗：最小100mΩ，500VDC

6.耐压强度：500VAC/1分钟

7.极际电容：最大5pF

8.回路：单接点单选择：DS（S），DP（L）

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