手工浸焊与机器浸锡的特点介绍

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描述

浸焊是将插装好元器件的PCB板在熔化的锡炉内浸锡,一次完成众多焊点焊接的方法。浸焊是大量应用在插件工艺及SMT红胶面,利用手工或机器,把大量的锡煮熔,把焊接面浸入,使焊点上锡的一种多点焊接方法。就此可以分为手工浸锡与机器浸锡。

手工浸焊是由人手持夹具夹住插装好的PCB,人工完成浸锡的方法,其设备简单、投入少,但效率低,焊接质量与操作人员熟练程度有关,易出现漏焊,焊接有贴片的PCB板较难取得良好的效果。其操作过程如下:

1.加热使锡炉中的锡温控制在250-280℃;之间;

2.在PCB板上涂一层(或浸一层)助焊剂;

3.用夹具夹住PCB浸入锡炉中,使焊盘表面与PCB板接触,浸锡厚度以PCB厚度的l/2~2/3 为宜,浸锡的时间约3~5秒;

4.以PCB板与锡面成5~10℃的角度使PCB离开锡面,略微冷却后检查焊接质量。如有较多的焊点未焊好,要重复浸锡一次,对只有个别不良焊点的板,可用手工补焊。注意经常刮 去锡炉表面的锡渣,保持良好的焊接状态,以免因锡渣的产生而影响PCB的干净度及清洗问题。

机器浸焊是用机器代替手工夹具夹住插装好的PCB进行浸焊的方法。当所焊接的电路板面积大,元件多,无法靠手工夹具夹住浸焊时,可采用机器浸焊。 主要用于电视机主板等面积较大的电路板焊接,以此代替高波峰机,减少锡渣量,并且板面受热均匀,变形相对较小。

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