资料下载
×
集成半导体器件的工作稳定性与频响设计
消耗积分:0 |
格式:rar |
大小:121 |
2010-12-13
1123127317
分享资料个
本文甩频响特性与试验研究相结合的方法，对三个微电子产品实倒进行模拟，讨论7如何设计补偿元件，坊止自激振荡，保证闭环稳定且满足各项性能指标要求的问题。
关键词:集成半导体器体,频率特性,模拟试验
在集成运算放大器应用中，最重要的问题是消除自激振荡，保证闭环工作的稳定性。为此，必须在改进不合理设计、提高工艺水平、克服版图缺陷的基础上对电路进行适当的相位补偿(也称频率补偿)。电路设计全过程或反向工程的电路分析研究，都必须采用CAD技术手段．通过频率响应来研究微电子器件工作可靠性问题(以下简称频响)。
频响的分析、综合、设计、预测和研究，就是正确选择补偿电路、确定元件参数值．优化频响曲线形状。基本原理是利用密勒(Miller)效应、极点分离现象及极零点配置的办法，综合处理，最终使各项性能指标满足要求。
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。 举报投诉
评论(0)
发评论
- 相关下载
- 相关文章
