士兰微厦门12英寸芯片生产线将于明年试投产

发表于 2019-07-17 16:40:26 收藏 已收藏
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士兰微厦门12英寸芯片生产线将于明年试投产

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据厦门广电报道,近日福建省委常委、厦门市委书记胡昌升在前往杭州招商的相关座谈走访活动过程中,有不少总部设立在杭州的优质企业达成在厦投资合作、增资扩产的意向。

其中国内集成电路芯片设计与制造一体的龙头企业士兰微电子,决定加速推进在厦门的化合物半导体芯片及12英寸特色工艺半导体芯片制造生产线建设,并分别计划在今年第四季度和明年试投产。

2017年12月18日,厦门市海沧区政府与士兰微在海沧共同签署战略合作框架协议,拟投资220亿元,在海沧建设两条12英寸特色工艺晶圆生产线及一条先进化合物半导体器件生产线。

2018年10月18日,士兰微厦门12英寸特色工艺芯片生产线暨先进化合物半导体生产线在海沧动工。

士兰微厦门12英寸芯片生产线将于明年试投产

根据规划,士兰微电子厦门项目规划建设两条12英寸90—65nm的特色工艺芯片生产线和一条4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线。

其中两条12英寸特色工艺芯片生产线总投资170亿元。第一条芯片制造生产线总投资70亿元,规划产能8万片/月,分两期实施,其中一期总投资50亿元,实现月产能4万片;项目二期总投资20亿元,新增月产能4万片。

第二条芯片制造生产线预计总投资100亿元,定位为功率半导体芯片及MEMS传感器。项目一期预计2020年完成厂房建设及设备安装调试,2021年实现通线生产,2022年达产。项目二期2022年前后启动,2024年达产。

另一条4/6英寸兼容先进化合物半导体器件生产线总投资50亿元,定位为第三代功率半导体、光通讯器件、高端LED芯片。分两期实施,项目一期预计在2019年第一季度完成厂房建设及设备安装调试,2019年实现通线生产,2021年达产;项目二期计划2021年启动,2024年达产。

杭州士兰微电子股份有限公司董事会秘书陈越表示,海沧集成电路产业有非常高的起点,目前已经引进了通富微电子先进封装等半导体产业链项目。士兰微加入海沧以后,会带去芯片设计和制造,届时海沧将基本涵盖集IC设计、制造、封测于一体的半导体产业链。

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