行业 | 兴森积极扩产IC封装载板,有望实现国内产能第一

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在经历了工业、PC+互联网、智能机+移动互联网三次浪潮之后,5G+泛物联网有望引领全球第四次硅含量提升周期,持续驱动半导体产业成长,进而拉动对上游IC载板等材料的需求增长。据Gartner统计,2016年至2018年,全球半导体收入分别为3459亿美元、4204亿美元、4746亿美元,实现连续3年稳步增长。

随着5G等新技术的全面展开,相关产业链的上市企业首先受益。近期IC封装载板企业动作频频,为即将到来的5G时代积极准备。***IC封装载板主要生产商欣兴电子将投资200亿元(新台币),扩增高阶IC覆晶载板厂,预计将在今年7月正式动土,2021年5月正式量产

景硕科技将在台扩厂与扩增产线,相关投资逾165亿元(新台币)

在5G相关产业链中,IC封装载板由于难度大、进入门槛高,目前国内具备IC封装载板生产能力的厂商较少,国产替代空间大。

有分析人士认为,目前IC封装载板受益进口替代,IC封装载板配套国内半导体崛起,成为2020~2021年增长新动力。

在国产替代的风口上,国内的相关企业也在IC封装载板领域积极布局。

2019年5月底,崇达技术公司拟以自有资金8,223.717万元(人民币,下同)的价格收购同威鑫泰持有的江苏普诺威电子股份有限公司35%股权,进军IC封装载板领域。

2019年6月,兴森科技与广州经济技术开发区管理委员会签署了《关于兴森科技半导体封装产业项目投资合作协议》,项目投资内容为半导体IC封装载板和类载板技术项目,投资总额约30亿元。

根据协议,广州经管委支持兴森科技在广州开发区发展,并推荐区属国企科学城(广州)投资集团有限公司(以下简称“科学城集团”)与兴森科技合作,共同投资兴森科技半导体封装产业基地项目,科学城集团出资参与设立项目公司,占股比例约30%。兴森科技负责协调国家集成电路产业基金出资参与项目建设,占股比例约30%。

国盛证券预计此次签署的合作协议,兴森科技将投资固定资产约25.5亿元,且将使用约5万平方米的用地,预计该次扩产将会达到每月5~6万平方米的新增月产能,帮助兴森科技在IC封装载板领域实现真正的产能升级,解决公司现有产能短板。

据悉,兴森科技于2012年进军IC封装载板行业,成为首批进军IC载板行业的内资企业之一。经过近6年的积累,兴森科技逐渐掌握了IC封装载板工艺中的关键技术,目前IC封装载板项目良率、产能利用率等核心指标正在不断好转,2019年一季度显著减亏。

此次扩产后,兴森科技未来总月产能将达到约7万平方米,有望实现国内IC封装载板产能第一,IC封装载板业务对公司总体业绩贡献将更加显著。

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