让PCB屏蔽保护您的设计,

描述

在公元前7世纪,希腊士兵或重型步兵携带一个大的凹形圆形盾牌,称为hoplon。由青铜和木头制成,hoplon或Argive盾牌保护重型腰部从下巴到膝盖并且在重叠时成为希腊方阵的基础。

在20世纪初,埃塞俄比亚人使用他们的盾牌时与入侵的意大利军队作战。埃塞俄比亚人在战争中不断撞击盾牌,这是战斗的可怕前奏。古代军队部署盾牌以防止虚假攻击并形成战争策略。 PCB设计通常依赖于不同类型的屏蔽来保护敏感电路免受杂散RF信号的影响。

在这些电路前哨中,叛逆线和走线尽一切可能使电磁干扰(EMI)逃逸到外围他们的域名。那些小冲突永远不会结束。屏蔽应作为整体PCB设计策略的一部分。屏蔽和屏蔽设计不应将屏蔽视为附加功能,而应成为PCB初始设计过程的一部分。

PCB屏蔽能为您做什么?

RF前端,开关和时钟电路通过传导路径或通过辐射发出EMI。良好的PCB设计和良好的屏蔽相结合,可降低EMI。 EMI的良好PCB设计围绕布局,滤波器的布局和接地层展开。精心设计的PCB可最大限度地减少寄生电容和接地回路。

用作屏蔽的金属,磁性材料和垫圈可防止EMI辐射。

而不是提供针对矛的物理屏障剑,PCB屏蔽模拟连接到地面的法拉第笼。虽然地平面构成了保持架的底部,但是可以使用金属屏蔽来形成另外五个边。

屏蔽会导致反射损失和电磁能量的吸收损失。反射损耗随着场的类型而变化,并且发生在空气到屏蔽或屏蔽到空气的损失。当场通过屏蔽传播时,发生吸收损失。吸收损失随屏蔽材料的类型而变化。屏蔽效果等于反射和吸收损耗之和。导电屏障隐藏了电路的全部或部分,吸收并反射来自环形天线的辐射,并建立电隔离。

虽然你的设计可能不需要诺克斯堡,但是底盘可能会有所帮助。

当罗马军团使用陆龟形成时,盾墙的概念就变得很有名了。您还可以使用屏蔽来形成墙壁,以保护敏感电路免受其他电路发出的有害EMI影响。电磁场包含彼此具有90°取向的电场和磁场。

如果电场与磁场相互作用,则会发生传播。屏蔽墙通过金属和磁屏蔽的组合衰减辐射电磁干扰波的电场(电场)和磁场(H场)来分隔PCB的各个部分。

圆形或方形:针对不同PCB需求的不同屏蔽

与跳线不同,PCB上使用的屏蔽不能防止下巴到膝盖。诸如光圈辐射和腔共振等隐藏的敌人会使生活变得困难。电磁干扰可以随处出现。随着电子设备变得越来越小,屏蔽设计强调轻量化,机械稳定性和电效率的结合。

您为PCB设计选择的屏蔽取决于发射是近场发射还是远场发射,干扰频率以及干扰是否发生在电场或磁场干扰中。这些因素中的每一个都会影响屏蔽类型和厚度的选择。

屏蔽下的大多数发射都是近场发射。对于近场发射,反射和吸收损耗随频率而变化。数字电路引起的电场发射在较低频率下具有较高的反射损耗,在较高频率下具有较高的吸收损耗。开关模式电源会在低频下产生小的反射和吸收损耗的磁场发射。

保护从你的设计内部和外部的损失将使它在任何战争中保持持久。

近场和远场发射具有不同的源特征和不同的E/H比。 EMI是远场发射。远场源在较低频率下具有较大的反射损耗。频率越高,吸收损耗越大。

在决定屏蔽材料类型时,应考虑两个关键变量。电导率测量屏蔽材料传导电流的能力。渗透性测量材料支持在材料内形成磁场的能力。具有高磁导率的屏蔽具有低磁阻并且可以引导磁场。

与电流和电阻一样,最低的磁阻量为磁场创建了一条路径。屏蔽材料厚度成为具有低频磁场应用的PCB的重要因素。

仍然需要呼吸:孔径控制屏蔽效能

古代堡垒总是有一个入侵的军队可以利用的弱点。良好的屏蔽设计还考虑了机械强度和对空气流动的需求。护罩包括通过允许空气流过护罩开口来减少热积聚的孔。屏蔽设计中孔径的数量和大小控制了屏蔽的有效性。

虽然许多孔径会降低效率,但孔径和频率之间的间距决定了减少量。此外,孔径的泄漏量取决于开口的最大线性尺寸。

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