SMT组装的详细步骤

SMT，表面贴装技术的简称，一种PCB（印刷电路板）组装技术，是指将元件直接焊接到PCB表面以取代THT的技术（通过-Hole Technology）必须使用钻孔。本文将讨论SMT装配的基本要素，以便读者能够捕获有关SMT的草图。

SMT简介

当SMT组装用于电子制造时，具有短引线或无引线的元件（SMC或SMD）被放置在电路板或基板上的相应位置上。然后，应用回流焊或波峰焊以使组件永久固定在板上。

SMT的属性

a。小型化

SMC/SMD具有重量轻，体积小，安装精度高的特点，因此通过SMT的组装PCB的重量和体积大约是通过THT的十分之一。因此，使用SMT的最终产品体积可以缩小40％至60％，同时重量可以减少60％至80％。

b。高性能

SMT组装中的元件焊接具有低废品率和更高的抗振性能。

c。高可靠性

使用SMT组件的电子产品具有高频率，EMI（电磁干扰）和RF干扰减少。

d。高效率

SMT组装使自动化生产变得易于提高，以提高生产效率。

SMT与THT的比较

THT组装逐渐被SMT组装所取代的原因在于THT在小型化方面无法满足当前的电子需求。因此，必须采用SMT组件使元件“粘到”电路板表面而不是穿透电路板。

SMT组装的详细步骤如下：

SMT组装程序可以简化为以下四个步骤：焊膏印刷，芯片安装，回流焊接和检查。

SMT组装中使用的材料

SMT组装中使用的材料包括焊膏，粘合剂，助焊剂，清洁剂，传热介质等。

焊膏

SMT组装过程中的焊膏起着焊料和粘合剂的作用，将SMC/SMD固定到PCB表面。焊膏的主要元素Sn63/Pb37和Sn62/Pb36/Ag2具有综合性能，而Sn43/Pb43/Bi14在低熔点焊膏中表现良好。 Sn-Pb IMC在强度和润湿性方面表现良好，因此被认为是最合适的焊料。

Flux

Flux in SMT组装程序在协助焊接顺利进行中起作用。助焊剂分为酸性助焊剂和树脂助焊剂，起到消除金属表面氧化物和污垢以及使金属表面湿润的作用。

胶粘剂

粘合剂在固定SMT组件中的SMD中起作用，阻止SMD移位和脱落。

清洁剂

清洁剂用于清除焊膏残留在板上的残留物。清洁剂应具有良好的化学性能和热稳定性。另外，在储存和使用过程中不应分解，不与其他化学物质发生化学反应。此外，它不应腐蚀具有不燃性和低毒性的接触材料。在操作过程中应该安全且低损失地进行清洁，并且应该在设定的时间和温度内有效地进行清洁。

SMC/SMD安装技术

SMC，表面贴装元件的简称，主要包括矩形芯片元件，圆柱形芯片元件，复合芯片元件和外来芯片元件。 SMD是表面贴装器件的缩写，是一种用于SMT组装的元件。

结构

芯片安装器是一种高精度的自动化设备，适用于SMT组装，由计算机控制，集成光，电和机构。

安装效率

选择贴片机时，应仔细考虑安装精度和速度。因此，如何提高和保证贴片机的安装效率是有效提高产品质量和制造效率，降低成本的首要责任。

影响贴片机的因素

影响贴片机移动的因素包括xy轴结构，xy轴移动误差，xy轴检测，真空喷嘴z轴移动对安装误差的影响等。

视觉系统

为了准确地将细间距元件贴在板上，像素元素和光学放大时间应该在相机上科学设置。

软件系统

高精度芯片安装器的软件系统依赖于二级计算机控制系统，通常使用DOS接口但有时使用Windows界面或UNIX操作系统。该系统由中央控制软件，自动编程系统，贴片机控制系统和可视化处理软件组成。

静电放电（ESD）

电子产品中产生的静电

不可动的电流称为正电荷和负电荷产生的静电。作为一种电能，物体表面存在静电，这是在正电荷和负电荷之间发生部分不平衡时产生的现象。静电会给伪装，潜在，随机性和复杂性等电子产品带来损害。

ESD的特殊性

静电电力具有一定的随机性，因此并非所有电子产品都能受到损害。静电带电的能量大多很低，因此受静电损坏的电子产品不会立即表现不佳。当产品离开仓库时，甚至不能明显看到损坏。

ESD保护措施

a。 ESD保护措施应在制造车间进行;

b。应佩戴防静电腕带和手套;

c。应该实现接地;

d。静态检查应定期实施。