官宣|全球半导体联盟任命Simon Segars先生为新一届董事会主席
汽车5nm芯片出炉!骁龙第4代数字座舱平台发布,向业界释放哪些信号?
英诺赛科与ASML签署合作协议
被动元件大厂稼动率可望全面攀升 国巨正向看待终端需求动能
国芯科技荣获(2019年度)中国半导体创新产品和技术奖
2022年下半年逻辑、DRAM市场将会严重缺货
10nm以下技术遭“卡脖子” 中芯国际表示将重点突围
Cree Wolfspeed携手泰克,共迎宽禁带半导体器件发展契机与挑战
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