• 在2018年台积电将可能迎来两大消息,一是7nm工艺进展获得了100%的市场份额,远远甩开了死对头三星。而是硅晶圆的价格将会上涨,台积电的毛利率或有所下降。

  • 三星还会在S9的PCB电路板、OLED屏幕封装技术上进行创新,这样整合出的结果是,机身可以更纤薄,同时屏幕内部空间变大,增加电池容量,而两款手机一个配备的是5.77英寸全面屏,而另外一个配备的是6.22英寸全面屏,整体外形保持一致,上下额头会继续缩窄,屏占比预计在90%左右,依然是后置指纹。

  • 台积电还披露了7nm工艺进展,称已经获得了50多家客户的订单,涵盖智能手机、游戏主机、处理器、AI应用、比特币矿机等等,远远甩开了死对头三星。

  • 据报道,三星将进一步推出Exynos处理器,除魅蓝S6外,OPPO,vivo,中兴以及谷歌都有可能在今年使用Exynos处理器的新款产品,三星Exynos平台今年或迎大爆发。

  • 其实影响到高通将高端芯片转单回台积电影响因素很多,其中之一是产能问题。台积电每年的先进工艺产能都较为有限,难以同时满足苹果和其他芯片企业的需求,在这样的情况下台积电往往优先照顾苹果,在16nmFinFET工艺上台积电优先照顾苹果导致华为海思的麒麟950量产延迟,10nm工艺上优先照顾苹果导致联发科helio X30获得的产能有限最终导致中国大陆手机芯片企业纷纷放弃X30芯片,而高通对先进工艺产能的需求显然比华为海思和联发科都要强的多。

  • 尽管智能家居全面落地还有一段路程,但智慧生活迎合了年轻人的消费升级,尤其在产业链的推动下,智慧生活时代已来,在整个产业链中,既有苹果、三星这样的手机厂商积极推动,又有如海尔这样的传统家电巨头,有谷歌、亚马逊、百度这样的互联网巨头,也有众多创新企业,势必推进智慧生活落地寻常百姓家庭。

  • 移动端AI芯片,谁能笑到最后?三星已经接近完成一款AI芯片的研发,其性能已经堪比苹果的A11和华为麒麟970,三星极有可能在2月25日举行的MWC 2018大会上发布Galaxy S9的同时,展示其新AI技术的能力。

  • 作为台积电最有竞争力的竞争对手,三星联手IBM打造5nm新工艺叫板台积电。 为了实现这个壮举,就必须在现有的芯片内部构架上进行改变。研究团队将硅纳米层进行水平堆叠,而非传统的硅半导体行业的垂直堆叠构架,这使得5nm晶体管的工艺有了实现可能,而这一工艺将有可能引爆未来芯片性能的进一步高速发展。

  • 在过去的2017年里,内存业务得到了飞一般的上涨速度,让三星海力士等半导体内存厂商大赚了一笔。如今临近年关,据报道三星海力士半导体年终奖高达个人年薪的50%。

  • 今年年初,三星从自家的创意实验室 C-Lab 中翻出了三款新品:Rink VR 专用控制器、Tiptalk 智能手表表带、智能腰带WELT。 经过9个月的研发,智能腰带 WELT 跳出了 C-Lab,完成了众筹平台 Kickstarter 的考验,终于走到了商品化的一步。 近日,三星再次展示了这款智能腰带,并公布了它的发售时间与价格。和之前曝光的一致,这款 WELT 腰带还是以健康数据记录、运动监测为主要的功能卖点。