MCU厂商2023年第三季度迎来转机:复苏迹象初现
中微半导推出新一代车规级SoC芯片BAT32A6300
中微半导推出工业级MCU BAT32G113,芯片工作温度-40~125℃
中微半导体推出车规级SoC芯片BAT32A6300
中微半导推出工业级MCU BAT32G113
中微半导正式推出工业级芯片BAT32G113
中微半导体BAT32A237获“年度车规芯片市场突破奖”
中微车规级MCU季度出货翻番,三季度营收达1.76亿元
中微半导推车规级MCU,助推国产汽车芯片研发创新
中微半导体领导莅临我司参观指导工作,共谋发展新篇章!
车规芯载誉而归 BAT32A237喜获“2023汽车芯片50强”
中微半导再获“2023全球电子成就奖之年度杰出创新企业”奖
中微半导体发布车规MCU新品BAT32A233
中微半导首次车规级MCU BAT32A237系列成功认证
中微半导车规级MCU BAT32A2系列AEC-Q100车规认证新增6个型号
中微公司剔除三名美籍核心技术人员
中微半导亮相2023深圳国际电子展 为开发人员提供高效智能的解决方案
中微CMS8H5101L MCS-51内核高精度测量SoC单片机
中微公司在针对美商科林研发提起的侵犯商业秘密案中赢得二审胜诉
中微半导BAT32A系列车规芯荣获“汽车电子科学技术突出创新产品奖”