• 在2018年台积电将可能迎来两大消息,一是7nm工艺进展获得了100%的市场份额,远远甩开了死对头三星。而是硅晶圆的价格将会上涨,台积电的毛利率或有所下降。

  • 台积电还披露了7nm工艺进展,称已经获得了50多家客户的订单,涵盖智能手机、游戏主机、处理器、AI应用、比特币矿机等等,远远甩开了死对头三星。

  • 18Q1虽智能手机步入淡季,但挖矿与HPC的需求强劲,公司预期营收为84~85亿美元,且以台币兑美元平均汇率29.6计算,以新台币计营收为2486~2516亿元区间,相当于季减9.4~10.4%,毛利率预计为49.5~51.5%,营业利润率为38~40%。兆丰国际预估公司18Q1营收2513.1亿元,环比增长9.5%,同比增长7.4%,毛利率为50.9%,税后净利润为916.81亿元,环比下降7.7%,同比增长 4.6%,EPS 3.54元,预计为全年最淡季。

  • 其实影响到高通将高端芯片转单回台积电影响因素很多,其中之一是产能问题。台积电每年的先进工艺产能都较为有限,难以同时满足苹果和其他芯片企业的需求,在这样的情况下台积电往往优先照顾苹果,在16nmFinFET工艺上台积电优先照顾苹果导致华为海思的麒麟950量产延迟,10nm工艺上优先照顾苹果导致联发科helio X30获得的产能有限最终导致中国大陆手机芯片企业纷纷放弃X30芯片,而高通对先进工艺产能的需求显然比华为海思和联发科都要强的多。

  • 作为台积电最有竞争力的竞争对手,三星联手IBM打造5nm新工艺叫板台积电。 为了实现这个壮举,就必须在现有的芯片内部构架上进行改变。研究团队将硅纳米层进行水平堆叠,而非传统的硅半导体行业的垂直堆叠构架,这使得5nm晶体管的工艺有了实现可能,而这一工艺将有可能引爆未来芯片性能的进一步高速发展。

  • 但从台积电今年开春首场法说会来看,却首度脱离重点区,第一次落入「量跌、价扬」整体仅能持平的产品线。据台积电的说法,本季营收下滑主因来自于移动设备的季节性效应;就全年来看,今年移动设备晶圆出货将下滑,但每支手机的半导体内含价值增加,整体移动设备营收将与去年持平。

  • 今天(1月18日)下午,全球晶圆代工龙头台积电召开法人说明会,由即将退休的台积电董事长张忠谋亲自主持。对于此次会议,业界极为关注,希望通过台积电的动态来了解全球半导体产业的情况,以及台积电对于2018年全球半导体产业的预期。

  • 通过台积电日前发布的第四季度财报可知,在今年2018年高端智能手机销量将会有所退步,中低端机型将会增长数个百分点,尽管移动业务营收展望疲软,但是由于加密货币助公司增长,今年总营收将增长10%至15%。

  • 数据采集与设备连网是实现工业4.0最基本的需求,尤其透过大数据分析更可优化整个生产流程,这对于大型企业来说要实现不难,但现阶段对中小型企业来说却仍是一道门槛。

  • 集微网消息,台积电18日将举办法人说明会,美系外资预估台积电今年第1季营收将季减6%到8%,优于预期,但全年营收成长恐偏低,维持「 中立」评等。 美系外资最新研究报告指出,比特币挖矿特殊应用芯片(ASIC)占台积电营收比重,预估将从去年第4季约5%倍增到今年第1季约10%,推估台积电今年第1季营收将季减6%到8%,优于市场预期的季减10%, 单季毛利率可望守住50%。