基本半导体获博世战略投资
基本半导体完成数亿元B轮融资，打造行业领先的碳化硅IDM企业
闻泰12英寸车规级功率半导体晶圆制造中心投资超300亿元
创新引领发展、合作共赢未来 2020中欧第三代半导体产业高峰论坛在深圳成功召开
基本半导体荣获“中国芯”优秀技术创新产品奖
青铜剑科技发布全碳化硅器件解决方案，助力新能源汽车产业发展
中欧“大咖”齐聚深圳，共话第三代半导体发展
BASiC SiC Inside! 基本半导体发展驶入“快车道”
国产芯片真金质！基本半导体挑战极限高温测试“火”力全开
基本半导体获授5G产业技术联盟首届理事单位，助推5G商用进程