• 结合碳材料和硅材料的优缺点,经常将两者复合来使用,以最大化提高其实用性。通常根据碳材料的种类可以将复合材料分为两类:硅碳传统复合材料和硅碳新型复合材料。其中传统复合材料是指硅与石墨、MCMB、炭黑等复合,新型硅碳复合材料是指硅与碳纳米管、石墨烯等新型碳纳米材料复合。不同材料之间会形成不同的结合方式,硅碳材料的复合方式/结构主要有以下几种。

  • 复旦大学光科学与工程系吴翔教授、陆明教授和光源与照明工程系张树宇副教授合作团队,基于所研发的高增益硅纳米晶薄膜,成功研制出世界上首个全硅激光器。

  • 蛋黄-壳结构是在核壳结构基础上,通过一定技术手段,在内核与外壳间引入空隙部分,进而形成的一种新型纳米多相复合材料。

  • 核壳型硅/碳复合材料是以硅颗粒为核,在核外表面均匀包覆一层碳层。碳层的存在不仅有利于增加硅的电导率,缓冲硅在脱嵌锂过程中的部分体积效应,还可以最大限度降低硅表面与电解液的直接接触,进而缓解电解液分解,使整个电极的循环性能得到提高。

  • 从硅碳复合材料的结构出发,可将目前研究的硅碳复合材料分为包覆结构和嵌入结构。其中,包覆结构是在活性物质硅表面包覆碳层,缓解硅的体积效应,增强其导电性。根据包覆结构和硅颗粒形貌,包覆结构可分为核壳型、蛋黄-壳型以及多孔型。

  • 硅通孔TSV发生开路故障和泄漏故障会降低三维集成电路的可靠性和良率,因此对绑定前的TSV测试尤为重要。现有CAFWAS测试方法对泄漏故障的测试优于其他方法(环形振荡器等),缺点是该方法不能测试开路故障。伪泄漏路径思想的提出,解决了现有CAFWAS方法不能对开路故障进行测试的问题。另外,重新设计了等待时间产生电路,降低了测试时间开销。HSPICE仿真结果显示,该方法能准确预测开路和泄漏故障的范围,测试时间开销仅为现有同类方法的25%。

  • 当前,计算机组件之间通过电路板的铜线或印痕来相互沟通。但使用铜等金属传输数据时,信号会出现衰减,因此,铜线的最大长度受到限制,这就迫使处理器、存储器等组件相互依赖在一起,限制了计算机的设计。IBM的研究者在使用光脉冲来加速芯片间的数据传输方面取得了突破,该技术可以将超级计算机的性能提升1000多倍。IBM硅光子科学家Will Green称,这项叫做CMOS集成硅光子光学的技术在一块硅片上集成了光电模块,让电信号转化为光脉冲,使芯片

  • 各种光谱应用都需要能够在广谱光谱上传播光的高性能光纤。在波长范围上,具有广谱光谱的光纤能够相对均匀地传输大范围的波长。这在光谱应用中是特别有利的,因为它扩大了测量范围和设备灵敏度。在许多情况下,它允许光谱仪远程放置,并通过广谱光纤连接到分析区域。其结果是可以收集和分析更大波长范围上的更多光谱信息。 在光纤传感领域,有许多任务业、化学和生物医学应用可受益于能够在非常广的光谱范围内测量光信号。然而,光纤过

  • 高度计是针对众多工业应用领域及检测机构进行设计的各种量程的高精度仪器。

  • 据外媒报道,约翰霍普金斯大学(Johns Hopkins University)带队研发了新款金属薄膜,未来该材料或将被用于制造传感器等微机电系统(MEMS)设备,其抗拉强度、耐热、耐高温性能比硅强。