• 硅通孔TSV发生开路故障和泄漏故障会降低三维集成电路的可靠性和良率,因此对绑定前的TSV测试尤为重要。现有CAFWAS测试方法对泄漏故障的测试优于其他方法(环形振荡器等),缺点是该方法不能测试开路故障。伪泄漏路径思想的提出,解决了现有CAFWAS方法不能对开路故障进行测试的问题。另外,重新设计了等待时间产生电路,降低了测试时间开销。HSPICE仿真结果显示,该方法能准确预测开路和泄漏故障的范围,测试时间开销仅为现有同类方法的25%。

  • 当前,计算机组件之间通过电路板的铜线或印痕来相互沟通。但使用铜等金属传输数据时,信号会出现衰减,因此,铜线的最大长度受到限制,这就迫使处理器、存储器等组件相互依赖在一起,限制了计算机的设计。IBM的研究者在使用光脉冲来加速芯片间的数据传输方面取得了突破,该技术可以将超级计算机的性能提升1000多倍。IBM硅光子科学家Will Green称,这项叫做CMOS集成硅光子光学的技术在一块硅片上集成了光电模块,让电信号转化为光脉冲,使芯片

  • 各种光谱应用都需要能够在广谱光谱上传播光的高性能光纤。在波长范围上,具有广谱光谱的光纤能够相对均匀地传输大范围的波长。这在光谱应用中是特别有利的,因为它扩大了测量范围和设备灵敏度。在许多情况下,它允许光谱仪远程放置,并通过广谱光纤连接到分析区域。其结果是可以收集和分析更大波长范围上的更多光谱信息。 在光纤传感领域,有许多任务业、化学和生物医学应用可受益于能够在非常广的光谱范围内测量光信号。然而,光纤过

  • 高度计是针对众多工业应用领域及检测机构进行设计的各种量程的高精度仪器。

  • 据外媒报道,约翰霍普金斯大学(Johns Hopkins University)带队研发了新款金属薄膜,未来该材料或将被用于制造传感器等微机电系统(MEMS)设备,其抗拉强度、耐热、耐高温性能比硅强。

  • NXP的硅温度传感器是汽车应用程序的理想选择从气候控制引擎监控。一个广泛的选择操作范围、包、抗性和公差确保设计师可以压制温度监控需求的完美的解决方案。

  • 太阳电池最早问世的是单晶硅太阳电池。硅是地球上极丰富的一种元素,几乎遍地都有硅 的存在,可说是取之不尽,用硅来制造太阳电池,原料可谓不缺。

  • 半导体硅晶圆厂缩减下半年涨幅,让晶圆代工厂台积电等大厂松了一口气。 不过硅晶圆采取温涨价策略,其实有助产业更趋于健康。

  • 硅用来做CPU,是因为它的优点太多,而缺点都是可克服的。锗虽然也有优点(比如开启电压、载流子迁移率),但它的几个缺点是很难克服的。

  • 硅高速开关二极管,感兴趣的小伙伴们可以看看。