• 美国记忆体大厂美光 (Micron)在台湾控告晶圆代工大厂联电 (UMC),表示联电透过美光离职员工窃取 DRAM 相关机密商业资料而遭检方起诉之后, 6 日又在美国加州地方法院提起民事诉讼,控告联电及其技术协助的福建晋华侵害该公司的 DRAM 专利技术。

  • 日前在南韩首尔举办的三星晶圆代工论坛上,三星相关负责人表示:“今年的目标是到年底,将晶圆代工的市占率从第四名提升到第二名,超越联电和格芯。未来则打算超越台积电”。拥有远大理想的三星能如愿以偿吗?

  • 中国半导体企业一定要加速融入全球产业链才能实现可持续的跨越式发展。未来中国发展半导体高科技行业更需“智取”,除了贡献己力,协同伙伴齐力发展,运用行业平台进行深度沟通交流,更要融入全球行业成为国际半导体生态圈中的一份子。

  • 台湾两大代工厂台积电和联电多年相争,据IC Insights在2016年8月份公布的数据显示其占全球半导体代工市场份额的58%,高居榜首,而联电已滑落至全球第三。据台湾媒体Digtimes最新消息,台积电透露5nm将在2019年试产之际,联电2月23日也宣布,自主研发的14nm鳍式场效晶体管(FinFET)制程技术,已成功进入客户芯片量产阶段,良率已达先进制程的业界竞争水平,此制程将帮助客户开拓崭新的应用于电子产品。

  • 半导体市况好热闹,就在台积电透露5nm将在2019年试产之际,联电23日也宣布,自主研发的14nm鳍式场效晶体管(FinFET)制程技术,已成功进入客户芯片量产阶段,良率已达先进制程的业界竞争水平,此制程将帮助客户开拓崭新的应用于电子产品。

  • 据台湾媒体报道,农历年后,台湾半导体业再出现明显离职潮,业界传出晶圆厂以联电为首,遭大陆华力微电子大举挖角28nm研发团队,加上热门的制程主管或工程师,离职数逾200人,签约3年,年薪是台湾3倍;IC设计联发科、联咏等难以幸免,也传出年后递出离职信者增多。

  • 继台湾半导体高层人士高启全、蒋尚义、孙世伟等陆续加入大陆企业之后,近期传出上海华力微电子挖角联电一组高达 50 人的 28 纳米研发团队,希望解决在 28 纳米制程中的瓶颈问题,加速为联发科代工芯片的量产进程。

  • 大陆半导体产业通过并购大步迈进的同时,高端科技人才的引进动作更是不断。继台湾半导体高层人士高启全、蒋尚义、孙世伟等陆续加入大陆企业之后,近期传出上海华力微电子挖角联电一组高达 50 人的 28 纳米研发团队,希望解决在 28 纳米制程中的瓶颈问题,加速为联发科代工芯片的量产进程。联电否认大批团队遭挖角的传言,表示内部仅有人员正常流动。

  • 报告显示,晶圆代工厂在半导体行业中的排名,有三家可排进半导体前20名。前四大晶圆代工厂台积电、格罗方德、台联电和中芯国际占全球市场总量的85%。其中,台积电独占全球晶圆代工市场59%的份额,格罗方德、联华电子和中芯国际三家合并市场份额占26%。

  • 据台湾媒体报道,紫光集团传成功延揽晶圆代工厂联电前CEO孙世伟,担任全球执行副总裁一职,紫光集团执行副总裁高启全证实这项传言。 据台湾媒体报道,紫光集团传成功延揽晶圆代工厂联电前CEO孙世伟,担任全球执行副总裁一职,紫光集团执行副总裁高启全证实这项传言。