• 2017年12月,美光科技在美国加州提起民事诉讼,控告联电及福建晋华侵害DRAM的营业秘密。对此,联电今日作出了反击,分别向福州市中级人民法院递状,对美光半导体(西安)、美光半导体销售(上海)、厦门市思明区信通源电脑经营部、厦门安泰胜电子科技等公司提起 3 起诉讼,请求赔偿金额总计人民币 2.7 亿元。

  • 联华电子宣布,推出的40nm纳米SST嵌入式快闪记忆,在以往55纳米单元尺寸减少20%以上,整体缩小了20~30%。东芝电子元件&存储产品公司赈灾评估这个微处理器芯片。

  • 联电表示将会斥资6.3亿美元增资厦门联芯扩产台湾与大陆两岸晶圆厂产能,在引进28纳米制程后预计2018年一年扩增至2.5万片/月。

  • 美国记忆体大厂美光 (Micron)在台湾控告晶圆代工大厂联电 (UMC),表示联电透过美光离职员工窃取 DRAM 相关机密商业资料而遭检方起诉之后, 6 日又在美国加州地方法院提起民事诉讼,控告联电及其技术协助的福建晋华侵害该公司的 DRAM 专利技术。

  • 三星近来从各大公司挖角人才,打算快速缩小和联电、台积电的差距。据韩媒 BusinessKorea 22 日报导,业界人士透露,前格芯(GlobalFoundries)主管 Kye Jong-wook,上个月跳槽至三星,将在晶圆代工部门担任研发办公室的设计实现(design enablement)团队主管。 此外,不久前英特尔主管 Song Byeong-moo 也加盟三星。Song 毕业于康乃尔大学,将负责提高良率、改善制程表现等。

  • 日前在南韩首尔举办的三星晶圆代工论坛上,三星相关负责人表示:“今年的目标是到年底,将晶圆代工的市占率从第四名提升到第二名,超越联电和格芯。未来则打算超越台积电”。拥有远大理想的三星能如愿以偿吗?

  • 中国半导体企业一定要加速融入全球产业链才能实现可持续的跨越式发展。未来中国发展半导体高科技行业更需“智取”,除了贡献己力,协同伙伴齐力发展,运用行业平台进行深度沟通交流,更要融入全球行业成为国际半导体生态圈中的一份子。

  • 台湾两大代工厂台积电和联电多年相争,据IC Insights在2016年8月份公布的数据显示其占全球半导体代工市场份额的58%,高居榜首,而联电已滑落至全球第三。据台湾媒体Digtimes最新消息,台积电透露5nm将在2019年试产之际,联电2月23日也宣布,自主研发的14nm鳍式场效晶体管(FinFET)制程技术,已成功进入客户芯片量产阶段,良率已达先进制程的业界竞争水平,此制程将帮助客户开拓崭新的应用于电子产品。

  • 半导体市况好热闹,就在台积电透露5nm将在2019年试产之际,联电23日也宣布,自主研发的14nm鳍式场效晶体管(FinFET)制程技术,已成功进入客户芯片量产阶段,良率已达先进制程的业界竞争水平,此制程将帮助客户开拓崭新的应用于电子产品。

  • 据台湾媒体报道,农历年后,台湾半导体业再出现明显离职潮,业界传出晶圆厂以联电为首,遭大陆华力微电子大举挖角28nm研发团队,加上热门的制程主管或工程师,离职数逾200人,签约3年,年薪是台湾3倍;IC设计联发科、联咏等难以幸免,也传出年后递出离职信者增多。