• 致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出英飞凌(Infineon)XDP数字电源方案,该方案可以简化系统整体设计的复杂度和设计难度。英飞凌此系列家族也是第一个把数字电源控制器与周边关键器件封装成一体的解决方案。控制器采用16Pin引脚封装、PFC+LLC双级转换集成控制。

  • 奥迪A8安全自动驾驶得益于英飞凌推出的各种芯片:传感器、微控制器和功率半导体。来自RASIC系列的雷达传感器芯片安装在车前和边角雷达上。它们发送和接收高频77GHz信号,并将这些信号转发到中央驾驶辅助控制器(zFAS)。

  • 熟悉功率元件封测业者表示,目前能够承接中高阶MOSFET封测订单的业者,主要为日月光与捷敏,日月光规模庞大,负责MOSFET相关工厂营收规模约新台币20亿~30亿元,而捷敏也积极朝向年营收规模30亿元关卡前进,从需求面来看,2018年产业供需状况,估计仍是站在供应方市场端。

  • 全球IDM(整合元件制造)业者持续抢攻车用电子新蓝海,英飞凌(Infineon)、恩智浦(NXP)等重点业务皆聚焦汽车相关产品,对于功率半导体、功率模组、模拟IC、中高阶MOSFET(金氧半场效电晶体)需求大增,对于台系后段封测业者包括日月光、逸昌、菱生、捷敏等业者来说,可望同步受惠于这波汽车电子市场长线趋势。 熟悉功率元件封测业者表示,目前能够承接中高阶MOSFET封测订单的业者,主要为日月光与捷敏,日月光规模庞大,负责MOSFET相关工厂营收规模约新

  • 《智能制造管理白皮书》以英飞凌在半导体行业智能制造管理经验为基础,旨在为政府制定相关发展政策提供依据和实施方向,也为中国制造企业提供制造管理指南。

  • 2017年10月16日,挪威德拉门和德国慕尼黑讯人类一直在努力提高电源转换效率,降低能源损耗。通过与英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)密切合作,Eltek工程师再次破解密码,将能源损耗降低50%,同时进一步增强可靠性并降低总拥有成本。 Eltek今天宣布推出Flatpack2产品系列中的全新超高效电源转换模块Flatpack2 SHE。在实现这一能效革命之前,Eltek过去十年来取得了一系列量变式改进成果。 为了在转换效率、可靠性和总拥有成本方面取得重大突破

  • 据麦姆斯咨询报道,这款芯片组包含一款77/79 GHz单片微波集成电路(MMIC),一款具有专用传感器处理单元的高性能多核微控制器,以及一款安全电源芯片。这款雷达芯片组能够加速先进雷达系统的开发。

  • 2017年10月12日,XMOS推出适用于远场应用、面向亚马逊Alexa语音服务的VocalFusion 4麦克风开发套件。该套件集成英飞凌的高信噪比麦克风,可确保最高性能和可靠性。XMOS现已推出首个亚马逊AVS开发套件,支持用于远场应用的线性麦克风阵列。该VocalFusion 4麦克风开发套件即使在嘈杂环境中也能捕捉清晰语音。这样就能在房间的另一边精确捕获命令,由Alexa基于云的语音识别系统进行处理。

  • 9月13日,英飞凌科技股份公司与金邦达签署了战略合作协议,双方达成共识,英飞凌通过分享德国工业4.0的经验与知识,协助金邦达从架构上改进现有多系统的集成,进一步提升金邦达智能运营水平。会后,英飞凌大中华区总裁苏华博士、英飞凌科技(无锡)有限公司总经理兼执行董事陈小龙和金邦达董事会主席卢闰霆、金邦达执行董事兼首席执行官侯平分享了两家合作的优势、价值以及向智能制造转型中国企业遇到的挑战。

  • 无线充电黑科技来了,让英飞凌带你走进新世界的大门!