• 2017年10月16日,挪威德拉门和德国慕尼黑讯人类一直在努力提高电源转换效率,降低能源损耗。通过与英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)密切合作,Eltek工程师再次破解密码,将能源损耗降低50%,同时进一步增强可靠性并降低总拥有成本。 Eltek今天宣布推出Flatpack2产品系列中的全新超高效电源转换模块Flatpack2 SHE。在实现这一能效革命之前,Eltek过去十年来取得了一系列量变式改进成果。 为了在转换效率、可靠性和总拥有成本方面取得重大突破

  • 据麦姆斯咨询报道,这款芯片组包含一款77/79 GHz单片微波集成电路(MMIC),一款具有专用传感器处理单元的高性能多核微控制器,以及一款安全电源芯片。这款雷达芯片组能够加速先进雷达系统的开发。

  • 2017年10月12日,XMOS推出适用于远场应用、面向亚马逊Alexa语音服务的VocalFusion 4麦克风开发套件。该套件集成英飞凌的高信噪比麦克风,可确保最高性能和可靠性。XMOS现已推出首个亚马逊AVS开发套件,支持用于远场应用的线性麦克风阵列。该VocalFusion 4麦克风开发套件即使在嘈杂环境中也能捕捉清晰语音。这样就能在房间的另一边精确捕获命令,由Alexa基于云的语音识别系统进行处理。

  • 9月13日,英飞凌科技股份公司与金邦达签署了战略合作协议,双方达成共识,英飞凌通过分享德国工业4.0的经验与知识,协助金邦达从架构上改进现有多系统的集成,进一步提升金邦达智能运营水平。会后,英飞凌大中华区总裁苏华博士、英飞凌科技(无锡)有限公司总经理兼执行董事陈小龙和金邦达董事会主席卢闰霆、金邦达执行董事兼首席执行官侯平分享了两家合作的优势、价值以及向智能制造转型中国企业遇到的挑战。

  • 无线充电黑科技来了,让英飞凌带你走进新世界的大门!

  • 9月12日,英飞凌科技股份公司与金邦达签署了战略合作协议,双方达成共识,英飞凌通过分享德国工业4.0的经验与知识,协助金邦达从架构上改进现有多系统的集成,进一步提升金邦达智能运营水平。

  • 英国布里斯托市,2017年9月7日 – 消费类电子市场语音捕获解决方案的领导者——XMOS有限公司(www.xmos.com),今天宣布其1500万美元的E轮融资。本轮投资由英飞凌科技公司牵头,附加资金由现有投资者——Amadeus Capital Partners、Draper Esprit、Foundation Capital和罗伯特·博世创业投资有限公司(Robert Bosch Venture Capital)提供。

  • 可加快产品评估和开发的测试板可为全面涵盖无线充电设计的丰富产品组合提供支持。英飞凌为现在和将来的无线充电解决方案设计人员提供了先进的产品和宝贵的生态系统支持。

  • 6AP0215T08-HPD驱动器可即插即用,是专门针对英飞凌新能源汽车领域的紧凑型IGBT模块FS820R08A6P2B而开发,可方便用户通过汽车级插件进行驱动控制及监测IGBT的运行情况。

  • 主电路无需次级电流反馈,采用16脚封装并集成PFC和半桥谐振控制器的ICL5101,使用LCC拓扑并工作在固定频率下实现恒流。PFC部分具有优秀的低THD和高PF性能,100%负载下,THD可小于5%,在50%负载及277Vac条件下,THD可以做到小于10%。LCC部分在恒流时输出电压范围可以实现25% -100%的变化范围,整机满载效率最高可达93%。