• 电子元件知识——电阻器、电容器、电感器、半导体器件,集成电路是一种采用特殊工艺,将晶体管、电阻、电容等元件集成在硅基片上而形成的具有一定功能的器件,英文为缩写为IC,也俗称芯片。在电路中用“U”表示。

  • 骁龙670基于10nm工艺制造,CPU部分设计为2颗Kryo 300系列Gold大核以及6颗Kryo 300系列Silver小核(基于Cortex A55),最高主频2.6GHz,小核最高主频1.7GHz。

  • 介绍了用1.6um CMOS工艺制造的5v工作全集成、低失真、平衡连续时间滤波器。育源RC结构用于跳步拓朴,由集成无源电阻和电容调整时间常数。在新型的校准电路控制下,选择电容器元件获得精确的调谐。滤波器的差分输入和输出,并达到-94dB的总谐波失真和95dB的信噪比。调谐精度在商用温度范围内保持在标称值的5%以内。

  • infineon公司的IRMCK099是基于低成本高性能OTP存储器的运动控制专用集成电路(ASIC),包括用于无传感器控制永磁电机的灵活的微小运动控制引擎(TinyMCE),具有内部振荡器,频率高达100MHz,内置了用于单个或两个并联电流反馈重构和模拟电路的硬件接口,OTP存储器16KB,MCE数据RAM 1.5KB,MCE程序RAM12KB,主要用在泵和风扇,无人机,家用电器和其它PMSM驱动.本文介绍了IRMCK099主要特性,框图,引脚连接图和应用电路,以及评估板EVAL-M1-36-45A主要特性,电路图,材料清单和PCB设计图.

  • “2018中国半导体材料及设备产业发展大会”在京召开。本次大会由中国电子信息产业发展研究院主办、邳州市政府协办,旨在通过梳理半导体产业的发展方向、推介半导体材料及设备产业的创新理念,共同促进半导体产业生态环境的构建,推动我国集成电路产业的健康发展。

  • Silicon Photonics芯片吸引着公司和研究人员的主要原因是成本低,功耗低,其中Si是导光的良好材料。随着CMOS晶体管尺寸逐渐减小,光学器件却无法继续缩减,成了研究人员极其关注的一个研究方向。

  • 石墨烯是一种二维晶体,人们常见的石墨是由一层层以蜂窝状有序排列的平面碳原子堆叠而形成的,石墨的层间作用力较弱,很容易互相剥离,形成薄薄的石墨片。当把石墨片剥成单层之后,这种只有一个碳原子厚度的单层就是石墨烯。

  • 集成电路可靠性——新兴的竞争因素 可靠性验证正获得越来越多的关注。器件和导体愈加小巧,器件氧化层越来越薄,电源域的数量快速增长。数字内容的显著增加正渗透到汽车、医疗和通信领域对可靠性要求较高的应用中。 集成电路可靠性的技术和市场推动因素 最早的可靠性检查是对集成电路版图进行目测,确定哪些结构可能出问题,然后进行调整。这种方法不再奏效。

  • 一位不愿意具名的三星电子内部管理人员透露,三星已经接受一家中国硬件公司的委托,与其签订合同,本月开始生产比特币矿机芯片,正式进入比特币挖矿领域。 此外,该知情人士还表示,三星在去年就完成了用于比特币挖矿的ASIC(专用集成电路)半导体的研发。相比以CPU、GPU、FPGA为核心的挖矿设备,ASIC驱动的比特币挖掘系统速度快、功耗低。

  • 为更好地保障通信信息安全,使我国在芯片领域摆脱依赖进口的现状,首先分析了智能手机主要采用的芯片与芯片供应商格局的基本情况,然后从芯片设计与芯片制造两方面剖析了手机芯片国产化的发展进程,指出了目前存在的问题并对未来发展趋势作出判断。