• 10月16日晚,深圳企业华为在德国慕尼黑首发新一代旗舰机Mate10系列。华为新机搭载了人工智能芯片麒麟970,引发广泛关注。在业内人士看来,这意味着AI芯片的应用加速落地,接下来或将引领智能手机新风潮。

  • 其实芯片级的AI(Native)计算和云端都不可或缺,今年的A11 Bionic、麒麟970均纷纷将其作为卖点。

  • Pixel Visual Core可以被看作是一款缩小、简化且特制的高通骁龙、三星Exynos、或苹果A系列芯片,它的目的是加快HDR+拍照的处理速度,让Pixel所拍出的照片超越市面上其他所有对手。

  • 一直专注在移动通信芯片的高通,近年积极向PC(个人电脑)领域进发,试图在PC领域复制其智能手机领域的成功。高通这一举动是向英特尔和AMD发出挑战,之前在PC领域,英特尔和AMD两家提供芯片平台。

  • 三星这回再次与 10 纳米芯片客户高通合作,以完善新技术。韩国方面有传言称,高通有意将 7 纳米的生产转移到 TSMC(台积电),因为根据之前的报道,该公司在开发这一技术方面略领先于三星,台积电的 7nm 芯片已经预定今年下半年进行试产,明年第 1 季量产。

  • 随着5G大门的打开,“速度”正在成为各家科技企业争夺的焦点,在争夺“速度”话语权的问题上,欧美巨头动作频频,中国厂商也不甘示弱。

  • 国高通公司在香港举行发布会,宣布推出一款支持5G的移动终端芯片组。虽然5G标准还没有正式敲定,但是根据高通的说法,这款芯片组可以实现每秒千兆以上的传输速率,同时已经在5G可能部署的28GHz频段上测试成功。正因为如此,不少分析认为,高通又一次领跑5G时代,将竞争对手甩在了身后。

  • 高通发布了全新的中端CPU骁龙636。从型号上看,骁龙636同属于骁龙600系列,是骁龙630的升级版。骁龙636采用14nm工艺制程,拥有八个高通自主设计的Kryo核心,其中四个大核心为ARM A73架构,四个小核心为ARM A53架构。官方称骁龙636在性能上比骁龙630强40%,GPU方面提升了10%,还为全新的18:9全面屏提供了优化。

  • 高通苹果这段专利案的事情终将会过去,在被问到与苹果的关系是否还能挽回时,高通首席执行官史蒂夫·莫伦科夫(Steve Mollenkopf)表示,虽然两家公司因专利和专利使用费问题在全球范围内大打出手,但终有一天两家公司将改善关系,再次合作。这应该算是最好的结局了。

  • 自主设计芯片不仅成本高昂,而且需要一定时间,除苹果和三星外,没有几家智能手机厂商自主设计芯片。谷歌已经为其数据中心设计了芯片,这是它首次自主设计面向消费硬件的芯片。要赶超苹果等智能手机领域领头羊,谷歌就需要加大整合智能手机软、硬件的力度。