• 台积电还披露了7nm工艺进展,称已经获得了50多家客户的订单,涵盖智能手机、游戏主机、处理器、AI应用、比特币矿机等等,远远甩开了死对头三星。

  • 当前我国正在大力开展5G技术与产业化的前沿布局,在5G芯片领域取得积极进展,技术产业化进程不断加快。一方面我国政府高度重视5G芯片的发展,中国制造2025、"十三五"国家信息化规划、信息通信行业发展规划、国家科技重大专项、工业转型升级资金、国家集成电路产业投资基金等为5G芯片的发展提供良好的支撑环境。另一方面我国企业和科研院所围绕5G芯片积极布局,华为海思、展讯等企业正在加快5G基带芯片研发进程;PA、滤波器等5G高频器件的研发也已陆续展开;三安光电、海特高新等企业在化合物半导体代工领域有所突破。经过长期积累,我国集成电路产业在移动芯片领域已取得巨大进展,但5G面临的瓶颈问题依然突出。

  • 市场传出高通虽然打算要将7nm的订单转向台积电, 但是目前7nm光罩仍未定案,代表7nm产品的蓝图可能出现了变量。‍就在各大航空公司纷纷争着开通机上手机使用权限时,高通和华为“争”起了飞行模式的专利。

  • 其实影响到高通将高端芯片转单回台积电影响因素很多,其中之一是产能问题。台积电每年的先进工艺产能都较为有限,难以同时满足苹果和其他芯片企业的需求,在这样的情况下台积电往往优先照顾苹果,在16nmFinFET工艺上台积电优先照顾苹果导致华为海思的麒麟950量产延迟,10nm工艺上优先照顾苹果导致联发科helio X30获得的产能有限最终导致中国大陆手机芯片企业纷纷放弃X30芯片,而高通对先进工艺产能的需求显然比华为海思和联发科都要强的多。

  • 到2035年,互联飞机将覆盖全球,这将催生约1300亿美元的新市场,惠及航空公司、硬件设备供应商、内容提供商、零售商、酒店出行服务商以及广告商。 如此庞大的市场自然引人注目。这不,霸主和大佬开启了撕X模式。高通称自己在2000年2月就取得了飞行模式专利,发明这个功能的两位员工至今还在高通工作。

  • 高通与苹果的关系已经闹僵,双方再合作的机会也越来越小,据悉,高通或停止与苹果新产品的合作,高通将拓宽业务范围,将会将目光转投中国市场。正好中国也对5G技术野心勃勃,高通更是会借此机会在中国市场做大做强。

  • OPPO高通线刷救砖工具(含教材)

  • 高通收购恩智浦计划正在火急火燎的推进中,据悉,已经获得了欧盟和韩国批准,意味着这项交易马上就可以了,但是高通收购恩智浦还差最后一票,最后的关键票恰恰就掌握在中国手中。

  • HS咨询公司预计,到2022年,全球一半的商用飞机将提供无线网络服务。Inmarsat与伦敦政经(LSE)联合进行的一项研究预测,到2035年,互联飞机将覆盖全球,这将催生约1300亿美元的新市场,惠及航空公司、硬件设备供应商、内容提供商、零售商、酒店出行服务商以及广告商。 如此庞大的市场自然引人注目。这不,霸主和大佬开启了撕X模式。高通称自己在2000年2月就取得了飞行模式专利,发明这个功能的两位员工至今还在高通工作。

  • 全球创新增速开始逐渐减缓,Clarivate Analytics公布了2017 全球创新报告,报告显示,京东方和SMIC非常荣幸入选半导体领域全球创新前十,甚至其余全球排名前十位的八家创新机构中有四家来自中国。