搜索内容
登录
BGA封装
4人关注
球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚，在印刷基板的正面装配L$I芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也称为凸点陈列载体（PAC）。
...展开
99
文章
0
视频
23
帖子
17668
阅读
关注标签，获取最新内容
全部
技术
资讯
资料
帖子
长电科技拟变更21亿元用于收购晟碟半导体80%股权项目
2024-03-20
170阅读
日本上市企业Toppan Holdings计划在新加坡建立一个半导体封装基板工厂
2024-03-14
418阅读
PCB设计关于BGA芯片布线的通用技巧
2024-03-08
175阅读
蒙娜丽莎出资1000万元投资集成电路、半导体等科技产业
2024-03-08
349阅读
多层PCB板的基本结构 多层PCB板提高电路布线密度的优势简析
2024-03-01
653阅读
艾迈斯欧司朗推出首款用于CT探测器的512通道模拟数字转换器AS5912
2024-02-29
274阅读
LGA和BGA封装工艺分析
2024-01-24
1047阅读
激光植球技术在BGA芯片封装工艺中的优势有哪些呢？
2023-12-28
531阅读
BGA芯片的应用场景及封装技术的类型有哪些
2023-12-15
548阅读
S32K3 HSE在信息安全中的应用有哪些呢？
2023-12-12
1557阅读
什么是PCB过孔？PCB过孔组成 PCB过孔类型
2023-11-30
2059阅读
PCB布线设计注意事项
2023-11-27
538阅读
MX2000核心板的功耗有多低？
2023-11-10
311阅读
使用BGA开始PCB布局布线
2023-11-10
1715阅读
如何利用电磁软件辅助设计一个性能优良的片上电感呢？
2023-10-30
1426阅读
浅析BGA封装和COB封装技术
2023-10-29
945阅读
为什么有的芯片是引脚封装，而手机芯片则是用的底部BGA球珊封装？
2023-10-17
669阅读
常见的OTP语音芯片的封装形式列举
2023-10-14
335阅读
什么是BGA reflow翘曲？BGA reflow过程中出现翘曲怎么办？
2023-10-13
687阅读
BGA芯片封装和IC芯片封装在不同应用场景下的适用性
2023-10-12
376阅读
上一页
1
/
6
下一页
相关推荐
更多 >
IOT
海思
STM32F103C8T6
数字隔离
硬件工程师
wifi模块
74ls74
UHD
MPU6050
Protues
STC12C5A60S2
×
20
完善资料，
赚取积分
下载APP
搜索内容
